【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，具体而言，涉及一种晶圆镀膜装置及其镀膜方法。
技术介绍
1、目前，在半导体生产过程中，需要对晶圆进行镀膜，以改善晶圆的电学性能和机械性能，并且可以保护晶圆不受污染和损伤。现在的晶圆镀膜一般都是人工进行上料以及下料动作的，费时费力，镀膜效率低，并且送料精度差，影响镀膜效果。
2、有鉴于此，设计出一种镀膜效率高，镀膜效果好的晶圆镀膜装置及其镀膜方法特别是在半导体生产中显得尤为重要。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种晶圆镀膜装置，能够实现晶圆的自动化送料，省时省力，镀膜效率高，并且送料精度高，镀膜效果好，产品质量好。
2、本专利技术的另一目的在于提供一种晶圆镀膜装置的镀膜方法，能够实现晶圆的自动化送料，省时省力，镀膜效率高，并且送料精度高，镀膜效果好，产品质量好。
3、本专利技术是采用以下的技术方案来实现的。
4、一种晶圆镀膜装置，包括机架以及安装于机架上的上料仓、送料机械手、暂存仓、转运机械手和镀膜仓，送料机械...
【技术保护点】
1.一种晶圆镀膜装置，其特征在于，包括机架以及安装于所述机架上的上料仓、送料机械手、暂存仓、转运机械手和镀膜仓，所述送料机械手设置于所述上料仓和所述暂存仓之间，所述送料机械手用于将所述上料仓内的晶圆运送至所述暂存仓，所述转运机械手设置于所述暂存仓和所述镀膜仓之间，所述转运机械手用于将所述暂存仓内的晶圆运送至所述镀膜仓，所述镀膜仓用于对晶圆进行镀膜，所述转运机械手还用于将镀膜完成的晶圆送回所述暂存仓；
2.根据权利要求1所述的晶圆镀膜装置，其特征在于，所述上料仓的数量为两个，两个所述上料仓并排设置，两个所述上料仓的所述上料口所在平面呈第二角度设置，所述第二角...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆镀膜装置，其特征在于，包括机架以及安装于所述机架上的上料仓、送料机械手、暂存仓、转运机械手和镀膜仓，所述送料机械手设置于所述上料仓和所述暂存仓之间，所述送料机械手用于将所述上料仓内的晶圆运送至所述暂存仓，所述转运机械手设置于所述暂存仓和所述镀膜仓之间，所述转运机械手用于将所述暂存仓内的晶圆运送至所述镀膜仓，所述镀膜仓用于对晶圆进行镀膜，所述转运机械手还用于将镀膜完成的晶圆送回所述暂存仓；
2.根据权利要求1所述的晶圆镀膜装置，其特征在于，所述上料仓的数量为两个，两个所述上料仓并排设置，两个所述上料仓的所述上料口所在平面呈第二角度设置，所述第二角度的范围为120度至150度。
3.根据权利要求2所述的晶圆镀膜装置，其特征在于，所述伸缩臂的数量为两个，两个所述伸缩臂均安装于所述旋转架上，且呈第三角度设置，所述第三角度的范围为30度至60度，两个所述伸缩臂能够分别伸入两个所述上料口，以同时从两个所述上料仓内取出两个晶圆，两个所述伸缩臂还能够分别伸入两个所述进料口，以同时将两个晶圆放置于两个所述暂存仓内。
4.根据权利要求3所述的晶圆镀膜装置，其特征在于，在所述转运机械手将镀膜完成的晶圆送回所述暂存仓后，两个所述伸缩臂能够分别伸入两个所述进料口，以同时从两个所述暂存仓内取出两个镀膜完成的晶圆，两个所述伸缩臂还能够分别伸入两个所述上料口，以同时将两个镀膜完成的晶圆放置于两个所述上料仓内。
5.根据权利要求1-4任一项所述的晶圆镀膜装置，其特征在于，所述暂存仓包括仓体和暂存台，所述暂存台安装于所述仓体内，所述暂存台设置有用于容置晶圆的暂存空腔，所述进料口开设于所述仓体上，所述进料口的位置与所述暂存台的位置相对应。
6.根据权利要求5所述的晶圆镀膜装置，其特征在于，所述暂存空腔的数量为多个，多个所述暂存空腔层叠设置于所述暂存...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄善发，高昕，蒋天赐，
申请(专利权)人：盛吉盛半导体科技无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：
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