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本发明公开了一种晶圆镀膜装置及其镀膜方法，涉及半导体技术领域。该晶圆镀膜装置包括机架以及安装于所述机架上的上料仓、送料机械手、暂存仓、转运机械手和镀膜仓。送料机械手设置于上料仓和暂存仓之间，送料机械手用于将上料仓内的晶圆运送至暂存仓，转运机...
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