System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种类金刚石碳基涂层及其制备方法技术_技高网

一种类金刚石碳基涂层及其制备方法技术

技术编号:42156722 阅读:37 留言:0更新日期:2024-07-27 00:08
本发明专利技术公开了一种类金刚石碳基涂层及其制备方法,制备方法在制备DLC涂层时采用中频磁控电源溅射石墨靶,通过调节工件偏压,调节轰击基体离子能量,进而控制涂层结构体系,制备出一种底层硬、表层软的韧性增强的类金刚石碳基涂层,底部高硬度类金刚石碳基涂层起支撑作用,表层较低硬度类金刚石涂层起缓冲作用,防止DLC涂层裂纹萌生,增强涂层韧性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及表面涂层改性,尤其涉及一种类金刚石碳基涂层及其制备方法


技术介绍

1、类金刚石碳基(diamond-like carbon, dlc)是金刚石与石墨的非晶结构,不同的工艺制备dlc涂层,可以获得hv1-8gpa的硬度,可以接近金刚石,摩擦系数约0.005-0.200,可以超越石墨表面的摩擦系数,同时,dlc还具有耐腐蚀,导电率可调节等优点,因此dlc广泛应用在道具、航空航天、汽车发动机、硬盘读写等领域。但dlc的硬度与韧性难以兼顾,dlc涂层难以应用在较软基体上。为了改善dlc涂层韧性,需要将新的涂层结构引入dlc涂层的制备中来,改善dlc涂层的结构韧性。


技术实现思路

1、本专利技术要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种底层硬、表层软的韧性增强的类金刚石碳基涂层及其制备方法。

2、为解决上述技术问题,本专利技术采用以下技术方案:

3、一种类金刚石碳基涂层的制备方法,包括以下步骤:

4、s1,对基体进行预处理;

5、s2,采用磁控溅射法在基体表面沉积过渡层;

6、s3,采用磁控溅射法在过渡层表面沉积dlc层;

7、所述步骤s3具体包括以下步骤:在石墨靶和惰性保护气体条件下,采用中频磁控电源溅射石墨靶,在气压0.1~100pa,将基体偏压自-100v下调节至-110~-300v沉积dlc层。

8、所述步骤s1中,所述预处理包括表面物理化学清洗和真空腔室辉光清洗。

9、所述步骤s2包括以下步骤:

10、a1,在cr靶和惰性保护气体的条件下,采用磁控溅射法在基体表面沉积cr涂层;

11、a2,在cr靶、wc靶和惰性保护气体的条件下,采用磁控溅射法在cr涂层表面沉积cr-wc涂层;

12、a3,在wc靶和惰性保护气体的条件下,采用磁控溅射法在cr-wc涂层表面沉积wc涂层;

13、a4,在wc靶、碳源气体和惰性保护气体的条件下,采用磁控溅射法在wc涂层表面沉积wc-dlc涂层;

14、a5,在石墨靶、wc靶、碳源气体和惰性保护气体的条件下,采用磁控溅射法在wc涂层表面继续沉积wc-dlc涂层。

15、所述步骤a1或a2中,采用hipims电源溅射cr靶;

16、所述步骤a3或a4或a5中,采用直流磁控电源溅射wc靶;

17、所述步骤a5中,采用中频磁控电源溅射石墨靶。

18、所述步骤a4和a5中,所述碳源气体为乙炔气体,所述步骤a1至a5中,所述惰性保护气体为氩气。

19、所述步骤a1中,基体偏压650v,刻蚀1~100 min后偏压120v沉积cr过渡层1~90min。

20、所述步骤a2中,所述沉积时间为1~50min;

21、所述步骤a3中,所述沉积时间为1~50min;

22、所述步骤a4中,所述沉积时间为1~50min;

23、所述步骤a5中,所述沉积时间为1~50min。

24、所述步骤s3中,所述调节为线性调节或阶梯式调节。

25、所述步骤s3中,所述调节为线性调节,调节速率为1v~1000v/h,最终偏压为-150~-200v。 优选地,调节速率为10v~100v/h。

26、所述步骤s3中,所述调节为阶梯式调节,所述阶梯式调节的调节速率是每间隔十分钟调节1v~20v。

27、所述步骤a1中,所述刻蚀时间为30~100 min,所述沉积时间为3~30 min。

28、所述步骤a2中,所述沉积时间为5~20min。

29、所述步骤a3中,所述沉积时间为5~20min。

30、所述步骤a4中,所述沉积时间为10~30min.

31、所述步骤a5中,所述沉积时间为10~30min。

32、作为一个总的专利技术构思,本专利技术还提供一种类金刚石碳基涂层,采用前述的制备方法制备得到,包括位于基体上的过渡层、第一金刚石碳基涂层、第二金刚石碳基涂层, 所述第一金刚石碳基涂层的硬度大于第二金刚石碳基涂层的硬度。

33、与现有技术相比,本专利技术的优点在于:

34、本专利技术一种类金刚石碳基涂层的制备方法,在制备dlc涂层时采用中频磁控电源溅射石墨靶,通过调节工件偏压,调节轰击基体离子能量,进而控制涂层结构体系,制备出一种底层硬、表层软的韧性增强的类金刚石碳基涂层,底部高硬度类金刚石碳基涂层起支撑作用,表层较低硬度类金刚石涂层起缓冲作用,防止dlc涂层裂纹萌生,增强涂层韧性。

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【技术保护点】

1.一种类金刚石碳基涂层的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述步骤S1中,所述预处理包括表面物理化学清洗和真空腔室辉光清洗。

3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述步骤S2包括以下步骤:

4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于:所述步骤A1或A2中,采用HiPIMS电源溅射Cr靶;

5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于:所述步骤A4和A5中,所述碳源气体为乙炔气体,所述步骤A1至A5中,所述惰性保护气体为氩气。

6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于:所述步骤A1中,基体偏压650V,刻蚀1~100 min后偏压120V沉积Cr过渡层1~90 min。

7.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于:

8.根据权利要求1至7中任一项所述的制备方法,其特征在于:所述步骤S3中,所述调节为线性调节或阶梯式调节。

9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于:所述步骤S3中,所述调节为线性调节,调节速率为1V~1000V/h,最终偏压为-150~-200V。

10.一种类金刚石碳基涂层,其特征在于:采用根据权利要求1至9中任一项所述的制备方法制备得到,包括位于基体上的过渡层、第一金刚石碳基涂层、第二金刚石碳基涂层, 所述第一金刚石碳基涂层的硬度大于第二金刚石碳基涂层的硬度。

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【技术特征摘要】

1.一种类金刚石碳基涂层的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述步骤s1中,所述预处理包括表面物理化学清洗和真空腔室辉光清洗。

3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述步骤s2包括以下步骤:

4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于:所述步骤a1或a2中,采用hipims电源溅射cr靶;

5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于:所述步骤a4和a5中,所述碳源气体为乙炔气体,所述步骤a1至a5中,所述惰性保护气体为氩气。

6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于:所述步骤a1中,基体偏压650v,刻蚀...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢焕钧吴平罗阳韩明月徐长云李刘合孟伟
申请(专利权)人:中国航发中传机械有限公司
类型:发明
国别省市:

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