手机制造技术

技术编号:4213605 阅读:146 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种手机,其包括一手机本体,一设于该手机中的主板,以及一与该主板连接的天线,该天线设于该主板的下端,该手机还包括一金属件,该金属件位于该主板的上端,且该金属件的高度高于该主板的表面。本实用新型专利技术采用金属件增加了主板的主板地,从而克服了翻盖主板较短,导致在低频情况下开合盖尺寸变化剧烈使得天线谐振点偏移较大的缺点,实现把天线谐振点微调到我们所希望的频点上,大大提高了翻盖手机的信号和质量。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种手机,其包括一手机本体,一设于该手机中的主板,以及一与该主板连接的天线,其特征在于,该天线设于该主板的下端,该手机还包括一金属件,该金属件位于该主板的上端,且该金属件的高度高于该主板的表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:毕兴忠
申请(专利权)人:上海晨兴希姆通电子科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]

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