半导体封装件及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种半导体封装件，包括：一个以上的第一基板和第二基板，以可电连接的方式形成特定金属图案；一个以上的半导体芯片，接合于第一基板和/或第二基板的一侧面；一个以上的三维夹片结构体，包括第一部分和第二部分，第一部分接合于一个以上的半导体芯片的一侧面，第二部分结构性地接合于第一基板和/或第二基板的金属图案；一个以上的端子引线，接合于第一基板和/或第二基板；以及封装件壳体，以包围半导体芯片的方式成型，从而借由三维夹片结构体有效地分散成型时施加的应力，以提高结构可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体封装件及其制造方法，更详细而言，涉及一种借由三维夹片结构体有效地分散成型时施加的应力，从而能够提高结构可靠性的半导体封装件及其制造方法。

技术介绍

1、通常，半导体封装件构成为包括贴装在下部基板或上部基板上的半导体芯片、作为粘合在半导体芯片上的起到间隔件作用的金属柱的导体、利用cu构成并施加外部电信号的引线框架以及利用密封材料成型的封装件壳体，其中，半导体芯片贴附在引线框架垫上，并与引线框架的引线之间夹设利用ag构成的金属镀层，从而借由作为信号线的接合线而与半导体芯片的垫电连接。

2、例如，如图1的(a)所示，在现有的半导体封装件中，半导体芯片14通过夹设一次接合部12而接合于下部金属绝缘基板11a上，作为金属间隔件的垂直结构的六面体形或圆筒形导体17通过夹设二次接合部16而接合于半导体芯片14上，并且通过夹设三次接合部13而接合于上部金属绝缘基板11b上，从而形成用于下部金属绝缘基板11a与上部金属绝缘基板11b之间的电连接的垂直结构的金属桥。

3、但是，半导体芯片通过分别夹设焊料而接合于基板及导体，但是由本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体封装件，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的半导体封装件，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的半导体封装件，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，

10.根据权利要求1所述的半导体封装件，...

【技术特征摘要】

1.一种半导体封装件，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的半导体封装件，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的半导体封装件，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，

10.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，

11.根据权利要求2所述的半导体封装件，其特征在于，

12.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，

13.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，

14.根据权利要求13所述的半导体封装件，其特征在于，

15.根据权利要求13所述的半导体封装件，其特征在于，

16.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔伦华，
申请(专利权)人：JMJ韩国株式会社，
类型：发明
国别省市：