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本发明公开一种半导体封装件，包括：一个以上的第一基板和第二基板，以可电连接的方式形成特定金属图案；一个以上的半导体芯片，接合于第一基板和/或第二基板的一侧面；一个以上的三维夹片结构体，包括第一部分和第二部分，第一部分接合于一个以上的半导体芯...
该专利属于JMJ韩国株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过JMJ韩国株式会社授权不得商用。

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