Micro-LED显示装置及其制备方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种Micro‑LED显示装置的制备方法，包括以下步骤：(1)提供Micro‑LED发光结构，包括依次层叠的衬底、N型半导体层、发光层和P型半导体层，在所述衬底背面制备应力补偿层；(2)在所述P型半导体层上制备电流扩展层、第一键合层和第一临时键合层；(3)提供驱动基板，并在所述驱动基板表面设置第二键合层和第二临时键合层；(4)利用键合工艺将Micro‑LED芯片及驱动基板键合；(5)制备单个Micro LED像素；(6)在所述单个Micro LED像素间沉积钝化层，并暴露出N型半导体层；(7)在所述钝化层外制备共N电极；(8)在所述Micro LED像素之间制备金属反射层，得到Micro‑LED显示装置。本发明专利技术能够控制键合过程中应力，从而提高键合良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光电，尤其涉及一种micro-led显示装置及其制备方法。

技术介绍

1、micro-led技术具备超高亮度、卓越对比度、迅捷响应时间、低能耗及长久的使用寿命，此外，micro-led还能打造更薄、更轻的显示面板。凭借这些突出的优点，该技术已被广泛应用于ar和vr的微型显示领域。micro-led微型显示面板采用高效的金属共晶键合技术集成了gan基micro-led发光芯片和驱动芯片，金属共晶键合技术不仅键合效率高，而且无需精准对位，适用于micro-led微型显示面板的大规模生产。

2、然而，gan基micro-led发光芯片通常采用蓝宝石作为外延衬底，而驱动芯片的制程都是在si衬底上制作的，蓝宝石和硅片的热膨胀系数相差甚远，因此在金属共晶键合过程中的温度变化会导致晶圆之间产生严重的内部应力，从而导致晶圆的碎裂。目前，多数厂商通过晶圆减薄和超声低温键合的方式来控制键合应力，晶圆减薄虽然能控制热压过程中导致的应力但仍然存在碎片的情况，超声低温键合通过超声的方式降低键合所需温度，从而控制热膨胀导致的应力，但是该技术对晶圆的平整度有特本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种Micro-LED显示装置的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的Micro-LED显示装置的制备方法，其特征在于，步骤(2)包括以下步骤：

3.如权利要求2所述的Micro-LED显示装置的制备方法，其特征在于，所述应力补偿槽为至少两个圆环状凹槽，所述应力补偿槽与所述衬底同心设置。

4.如权利要求3所述的Micro-LED显示装置的制备方法，其特征在于，所述应力补偿槽的数量为1～10；每个所述应力补偿槽的宽度为200μm～500μm；每个所述应力补偿槽的深度为10μm～50μm；相邻应力补偿槽间的间距为5mm～50mm。...

【技术特征摘要】

1.一种micro-led显示装置的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的micro-led显示装置的制备方法，其特征在于，步骤(2)包括以下步骤：

3.如权利要求2所述的micro-led显示装置的制备方法，其特征在于，所述应力补偿槽为至少两个圆环状凹槽，所述应力补偿槽与所述衬底同心设置。

4.如权利要求3所述的micro-led显示装置的制备方法，其特征在于，所述应力补偿槽的数量为1～10；每个所述应力补偿槽的宽度为200μm～500μm；每个所述应力补偿槽的深度为10μm～50μm；相邻应力补偿槽间的间距为5mm～50mm。

5.如权利要求4所述的micro-led显示装置的制备方法，其特征在于，所述应力补偿层的深度由衬底中...

【专利技术属性】
技术研发人员：周鑫，徐亮，邱壹铧，董泽鑫，李怡晓，陈凯，
申请(专利权)人：佛山市国星半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：