本发明专利技术涉及集成电路封装技术领域，公开了一种CO2数字传感器集成电路的封装结构及其制造方法，包括基板、封板、芯片和半导体制冷器，所述基板的顶部相对于芯片的四角位置均固定安装有下锁块，所述封板的底部相对于芯片的四角位置均固定安装有与下锁块相对应的上锁块，所述芯片卡合在下锁块和上锁块的相对面上，所述基板面向封板的一侧固定安装有多组电接金属片，基板顶部下粘接槽上的环氧树脂粘接剂会将下粘接槽与上粘接槽粘接在一起，从而保持基板与封板连接成一个整体，以最终牢固将芯片固定在基板和封板的结合体内部，以限制由于芯片长期工作产生热量而发生的温度变形所导致的键合凸块与电接金属片的位置连接偏移。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路封装，具体为一种co2数字传感器集成电路的封装结构及其制造方法。
技术介绍
1、二氧化碳传感器是用于检测二氧化碳浓度的机器，其传感器内部一般涉及集成电路进行的相关控制，集成电路在使用前需要进行封装，集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电性连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。
2、现有技术中的集成电路封装，在芯片与基板进行电性连接时，一般采用细条状的金属引线进行触点电连接，但是金属引线一般较长，会占据了一定的空间，不利于结构小型化，同时金属引线较长，传输电信号的耗时也会较长，不利于电信号的高速处理；在另一种技术中采用焊球或者凸点进行芯片与基板的触点电性连接，但是由于芯片在长时间使用后会发热，因此会导致芯片与基板之间存在一定的结构变形，导致焊球或者凸点偏位。因此为了解决上述提出的相关问题，有必要专利技术一种co2数字传感器集成电路的封装结构及其制造方法。
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【技术保护点】
1.一种CO2数字传感器集成电路的封装结构，包括基板(1)、封板(2)、芯片(3)和半导体制冷器(4)，其特征在于：所述基板(1)的顶部相对于芯片(3)的四角位置均固定安装有下锁块(7)，所述封板(2)的底部相对于芯片(3)的四角位置均固定安装有与下锁块(7)相对应的上锁块(8)，所述芯片(3)卡合在下锁块(7)和上锁块(8)的相对面上，所述基板(1)面向封板(2)的一侧固定安装有多组电接金属片(10)，所述芯片(3)的底部焊接有多组与电接金属片(10)相适配的键合凸块(11)；
2.如权利要求1所述的一种CO2数字传感器集成电路的封装结构，其特征在于：所述基板(1)与封板(...
【技术特征摘要】
1.一种co2数字传感器集成电路的封装结构，包括基板(1)、封板(2)、芯片(3)和半导体制冷器(4)，其特征在于：所述基板(1)的顶部相对于芯片(3)的四角位置均固定安装有下锁块(7)，所述封板(2)的底部相对于芯片(3)的四角位置均固定安装有与下锁块(7)相对应的上锁块(8)，所述芯片(3)卡合在下锁块(7)和上锁块(8)的相对面上，所述基板(1)面向封板(2)的一侧固定安装有多组电接金属片(10)，所述芯片(3)的底部焊接有多组与电接金属片(10)相适配的键合凸块(11)；
2.如权利要求1所述的一种co2数字传感器集成电路的封装结构，其特征在于：所述基板(1)与封板(2)组成一个上下结合的封装外壳结构，所述基板(1)位于封板(2)的下方，所述芯片(3)位于基板(1)和封板(2)的结合体内部。
3.如权利要求1所述的一种co2数字传感器集成电路的封装结构，其特征在于：所述半导体制冷器(4)位于基板(1)和封板(2)的右侧，所述半导体制冷器(4)的冷端和热端分别朝向封板(2)和背离封板(2)。
4.如权利要求3所述的一种co2数字传感器集成电路的封装结构，其特征在于：所述半导体制冷器(4...
【专利技术属性】
技术研发人员：钱海涛，
申请(专利权)人：无锡锡兰微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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