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本发明涉及集成电路封装技术领域，公开了一种CO2数字传感器集成电路的封装结构及其制造方法，包括基板、封板、芯片和半导体制冷器，所述基板的顶部相对于芯片的四角位置均固定安装有下锁块，所述封板的底部相对于芯片的四角位置均固定安装有与下锁块相对应...
该专利属于无锡锡兰微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡锡兰微电子科技有限公司授权不得商用。

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