【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种接合装置及接合方法。
技术介绍
1、公开了一种针对基板上的接合区域，使用两个处理头同时涂布接着材料的技术。例如，在专利文献1中，能够使两个处理头对同一基板上的、区段沿列方向连续地排列的列状区段中的连续的两个区段同时涂布接着材料。通过使用采用了此种结构的两个处理头的接合装置进行接合步骤，能够通过增加处理能力缩短节拍时间。
2、[现有技术文献]
3、[专利文献]
4、[专利文献1]日本专利特开2012-104828号公报
技术实现思路
1、[专利技术所要解决的问题]
2、然而，在专利文献1所记载的技术中，为了对同一列的连续的区段涂布接着材料，使各个处理头相对于基板倾斜，因此各个处理头的前端彼此的距离变近。在此种结构方面，本来能够独立地运作的各处理头为了避免相互的前端彼此的接触而使得处理范围受到限制。另外，在使用处理头执行晶粒接合的情况下，由于在处理头前端保持半导体芯片，因此为了避免半导体芯片彼此的接触，而处理范围进一步受到限制。
3、因本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种接合装置，执行用于将第一区块及第二区块设定于一个或多个基板中的接合区域并对电子零件进行接合的规定的处理，所述第一区块具有沿行方向及列方向排列的多个所述接合区域，所述第二区块与所述第一区块隔着第一距离分开且具有沿行方向及列方向排列的多个所述接合区域，所述接合装置包括：
2.根据权利要求1所述的接合装置，其中，所述控制部进行控制，
3.根据权利要求1所述的接合装置，其中，所述规定的处理是针对所述接合区域供给接着材料的处理或对半导体芯片进行接合的处理。
4.根据权利要求1所述的接合装置，其中，所述第二距离是根据所述第一距离与同一区...
【技术特征摘要】
1.一种接合装置，执行用于将第一区块及第二区块设定于一个或多个基板中的接合区域并对电子零件进行接合的规定的处理，所述第一区块具有沿行方向及列方向排列的多个所述接合区域，所述第二区块与所述第一区块隔着第一距离分开且具有沿行方向及列方向排列的多个所述接合区域，所述接合装置包括：
2.根据权利要求1所述的接合装置，其中，所述控制部进行控制，
3.根据权利要求1所述的接合装置，其中，所述规定的处理是针对所述接合区域供给接着材料的处理或对半导体芯片进行接合的处理。
4.根据权利要求1所述的接合装置，其中，所述第二距离是根据所述第一距离与同一区块的相邻所述接合区域的中心彼此距离的整数倍的距离之和来设定。
5.根据权利要求1所述的接合装置，其中，所述搬送台还包含第三吸附部，所述第三吸附部设置于所述第一吸附部与所述...
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