基于射流的散热器及电子设备制造技术

本申请提供了一种基于射流的散热器及电子设备，基于射流的散热器包括散热板、射流板和壳体。壳体连接于散热板且与散热板围合形成腔室，射流板设于腔室内，射流板远离散热板的一侧连接于壳体，射流板靠近散热板的一侧与散热板相对间隔设置并形成间隙，壳体上设有冷媒进口、至少一个第一出口和至少一个第二出口。射流板上设有至少一个射流进口和至少一个射流出口，冷媒进口通过至少一个射流进口连通于间隙，以形成冷媒的进口通道；至少一个第一出口通过至少一个射流出口连通于间隙，以形成冷媒的第一出口通道。至少一个第二出口通过腔室连通于间隙，以形成冷媒的第二出口通道。本申请能够改善散热器内部的流通性，提升散热器的散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及设备散热，尤其是涉及一种基于射流的散热器及电子设备。

技术介绍

1、电子设备在运转的同时会产生热量，需要及时散热维持该电子设备的温度，以保证其正常运转。目前，常用的电子设备的散热方式可大致分为风冷、单相液冷及两相液冷。其中，两相液冷主要依靠冷媒的相变换热对电子设备进行散热，由于冷媒的相变潜热(潜热是物质在物态相变过程中，在温度没有变化的情况下吸收或释放的能量)远远大于其单相显热(指物体或热力学系统中造成温度改变的热量交换)，冷媒受热相变为蒸汽时，可吸收大量热量，其换热系数远远高于单相液冷的换热系数，因此成为了业界主要采用的散热方式。随着电子设备的发展，高功耗、高热流密度的芯片亟需高效的散热解决方案。未来芯片的功耗高达几千瓦，热流密度高达200w/cm2，如何提高散热器的散热效果成为了业界亟待解决的问题。

2、现有技术中的散热器(例如射流蒸发器)，将冷媒(例如水)通过射流板上的射流通道射流至强化表面，并吸热相变为气液两相的混合流体，该混合流体流向强化表面正上方并通过射流板上的回流通道流出，进而通过出口排出。由于强化表面正上方的回流通道与本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于射流的散热器，用于为冷媒提供流动通道并对待散热对象进行散热，其特征在于，包括散热板、射流板和壳体；

2.如权利要求1所述的基于射流的散热器，其特征在于，所述至少一个第二出口为多个第二出口，沿第一方向，所述多个第二出口对称分布于所述射流板的两侧。

3.如权利要求2所述的基于射流的散热器，其特征在于，沿第二方向，所述第一出口和所述冷媒进口对称分布于所述射流板的两侧，其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。

4.如权利要求1～3任一项所述的基于射流的散热器，其特征在于，所述射流板上设有汇流腔，所述至少一个射流进口通过所述汇流腔的至少部分区域连通于所...

【技术特征摘要】

1.一种基于射流的散热器，用于为冷媒提供流动通道并对待散热对象进行散热，其特征在于，包括散热板、射流板和壳体；

2.如权利要求1所述的基于射流的散热器，其特征在于，所述至少一个第二出口为多个第二出口，沿第一方向，所述多个第二出口对称分布于所述射流板的两侧。

3.如权利要求2所述的基于射流的散热器，其特征在于，沿第二方向，所述第一出口和所述冷媒进口对称分布于所述射流板的两侧，其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。

4.如权利要求1～3任一项所述的基于射流的散热器，其特征在于，所述射流板上设有汇流腔，所述至少一个射流进口通过所述汇流腔的至少部分区域连通于所述冷媒进口，所述至少一个射流出口通过所述汇流腔的至少部分区域连通于所述第一出口。

5.如权利要求1～4任一项所述的基于射流的散热器，其特征在于，所述基于射流的散热器还包括强化传热结构，所述强化传热结构设于所述散热板靠近所述射流板的一侧表面。

6.如权利要求5所述的基于射流的散热器，其特征在于，所述间隙包括相互连通的第一间隙区域和第二间隙区域，所述第二间隙区域位于所述第一间隙区域的外周，所述第一间隙区域与所述至少一个射流进口和所述至少一个射流出口对应设置，所述强化传热结构设于所述第一间隙区域。

7....

【专利技术属性】
技术研发人员：余丽丽，王超，冯晨曦，张军，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：