【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子部件的安装方法、电子部件安装装置及电子部件安装装置的电子部件安装顺序确定方法,该电子部件安装装置利用吸附嘴自部件供给装置吸附电子部 件而将其取出,并将其安装到被定位的印刷基板上。特别是涉及如下的电子部件的安装方 法、电子部件安装装置及电子部件安装装置的电子部件安装顺序确定方法,该电子部件安装装置具有搬送印刷基板的搬送装置、隔着该搬送装置而设置并供给电子部件的部件供 给装置、利用驱动源能够向一个方向移动的一对梁、分别具有吸附嘴并利用驱动源能够在 沿着所述各梁的方向上移动的安装头。
技术介绍
这种电子部件安装装置例如公开在专利文献1等中。通常,供给电子部件的部件 供给装置分别设于搬送印刷基板的搬送装置的两外侧,具有安装头的梁对应所述各部件供 给装置而设置一对。即,通常各梁与各部件供给装置对应,一梁上的安装头仅仅从对应的部 件供给装置取出电子部件并将其安装于印刷基板上。 专利文献1 :(日本)特开2006-286707号公报 但是,当在搬送装置的两外侧设置部件供给装置时,特别是作为一个部件供给装 置而使用如下的托盘供给部时,即该托盘供给部将电子 ...
【技术保护点】
一种电子部件的安装方法,电子部件安装装置具有:搬送印刷基板的搬送装置、供给电子部件的部件供给装置、利用驱动源能够向一个方向移动的一对梁、分别具有吸附嘴并利用各驱动源能够在沿着所述各梁的方向上移动的安装头,在所述搬送装置的两外侧设置所述部件供给装置,驱动所述各驱动源,使设于所述一对梁上的各安装头在所述搬送装置上的印刷基板和所述部件供给装置之间移动,利用设于所述各安装头的吸附嘴,自所述部件供给装置取出电子部件并将其安装于所述印刷基板上,该安装方法的特征在于,自一侧的所述部件供给装置供给而进行安装的部件数量少的一侧的安装头,将自另一侧的部件供给装置供给的电子部件吸附而进行安装。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:大山和义,泉原弘一,大西圣司,柏谷尚克,
申请(专利权)人:株式会社日立高新技术仪器,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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