【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子部件封装结构，尤其涉及一种新型高散热承载带封装结构。
技术介绍
1、在对电子部件等进行保管、输送、装配时，广泛使用以一定间隔设置有用于收纳电子部件等产品的凹状的收纳部的承载带。
2、现有的承载带存在不便于安装和降温效果不好的问题，因此，本领域技术人员提供了一种新型高散热承载带封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型高散热承载带封装结构，该结构散热新能好，并且便于安装与拆卸。
2、为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：
3、一种新型高散热承载带封装结构，包括封装结构主体，其特征在于：所述封装结构主体内顶端固定设置有承载带，所述承载带底端并贯穿封装结构主体底端固定设置有多个管脚；
4、所述封装结构主体底端四角处均固定设置有卡块，所述封装结构主体底端设置有底板，所述底板位于四个卡块底端均开设有卡槽，所述底板四角处均贯穿开设有沉头孔，四个所述沉头孔内均...
【技术保护点】
1.一种新型高散热承载带封装结构，包括封装结构主体(1)，其特征在于：所述封装结构主体(1)内顶端固定设置有承载带(7)，所述承载带(7)底端并贯穿封装结构主体(1)底端固定设置有多个管脚(8)；
2.根据权利要求1所述的一种新型高散热承载带封装结构，其特征在于：所述封装结构主体(1)顶端设置有上盖(19)。
3.根据权利要求2所述的一种新型高散热承载带封装结构，其特征在于：所述上盖(19)顶端中部固定设置有机罩(17)。
4.根据权利要求3所述的一种新型高散热承载带封装结构，其特征在于：所述机罩(17)内底端固定设置有转动电机(2
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【技术特征摘要】
1.一种新型高散热承载带封装结构，包括封装结构主体(1)，其特征在于：所述封装结构主体(1)内顶端固定设置有承载带(7)，所述承载带(7)底端并贯穿封装结构主体(1)底端固定设置有多个管脚(8)；
2.根据权利要求1所述的一种新型高散热承载带封装结构，其特征在于：所述封装结构主体(1)顶端设置有上盖(19)。
3.根据权利要求2所述的一种新型高散热承载带封装结构，其特征在于：所述上盖(19)顶端中部固定设置有机罩(17)。
4.根据权利要求3所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：王广伟，
申请(专利权)人：苏州凯瑞思新型电子包装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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