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本技术涉及电子部件封装结构技术领域，公开了一种新型高散热承载带封装结构，包括封装结构主体，其特征在于：所述封装结构主体内顶端固定设置有承载带，所述承载带底端并贯穿封装结构主体底端固定设置有多个管脚，所述封装结构主体底端四角处均固定设置有卡块...
该专利属于苏州凯瑞思新型电子包装材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州凯瑞思新型电子包装材料有限公司授权不得商用。

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