半导体装置制造方法及图纸

半导体装置具备半导体元件、导通部件以及封固树脂。所述导通部件包括芯片焊盘部、第一端子部以及第二端子部。所述封固树脂覆盖所述导通部件的一部分以及所述半导体元件。所述封固树脂具有第一树脂面、第二树脂面、第三树脂面以及第四树脂面。所述芯片焊盘部具有搭载有所述半导体元件的第一引线主面以及从所述第二树脂面露出的第一引线背面。所述第一端子部向z方向一侧弯曲，并且从所述第三树脂面露出。所述第二端子部向z方向一侧弯曲，并且从所述第四树脂面露出。所述第一树脂面具有在z方向上向所述第二树脂面侧凹陷的凹形状区域。沿z方向观察，所述凹形状区域与连结所述第一端子部和所述第二端子部的假想线段重叠。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及一种半导体装置。

技术介绍

1、在专利文献1中公开了一种半导体装置的一例，具备：第一引线、第二引线、第三引线，其包含具有焊盘主面以及焊盘背面的第一焊盘；半导体元件，其搭载在焊盘主面上；以及封固树脂，其与焊盘主面相接且覆盖半导体元件。第一引线、第二引线以及第三引线具有沿同一方向延伸的第一端子、第二端子以及第三端子。通过将第一端子、第二端子以及第三端子插通于电路基板等的贯通孔，从而将该半导体装置安装于电路基板。另外，在将该半导体装置安装于散热器的情况下，在焊盘背面与散热器之间设置例如绝缘片。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2017-174951号公报

技术实现思路

1、专利技术所要解决的课题

2、半导体装置除了要求使端子部插通于电路基板的安装方式以外，有时还要求例如面安装于电路基板的方式。

3、本公开的一个课题在于提供一种与以往相比实施了改良的半导体装置。特别是本公开鉴于上述情况，其一个课题在于提供一种能够进行面安装的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体装置，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，

5.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

6.根据权利要求2至5中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

7.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的半导体装置，其特征在于，

10.根据权利要求8或...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种半导体装置，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，

5.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

6.根据权利要求2至5中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

7.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的半导体装置，其特征在于，<...

【专利技术属性】
技术研发人员：柿崎僚太郎，齐藤光俊，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：