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半导体装置具备半导体元件、导通部件以及封固树脂。所述导通部件包括芯片焊盘部、第一端子部以及第二端子部。所述封固树脂覆盖所述导通部件的一部分以及所述半导体元件。所述封固树脂具有第一树脂面、第二树脂面、第三树脂面以及第四树脂面。所述芯片焊盘部具...
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