一种用于多晶片清洗的花篮制造技术

本申请公开了一种用于多晶片清洗的花篮，涉及半导体加工技术领域，包括花篮主体以及花篮手柄；其在花篮主体上设置多个绕花篮手柄圆周分布的清洗工位，实现一次性可以进行多个晶片的清洗，提高清洗效率。每个清洗工位设有对应容置晶片的凹槽，利用凹槽来对晶片位置进行限制，更好地实现清洗。凹槽中设置清洗液通孔，以便于清洗液顺利流过。而设置的工具通孔则可以供镊子、铲子等辅助工具通过，以方便操作人员进行晶片的放置与取出，避免晶片转移时对晶片产生划痕。再者，将凹槽的底面设计为倾斜面，在放入晶片时可减小晶片向下的俯冲。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体加工，尤其涉及一种用于多晶片清洗的花篮。

技术介绍

1、对晶片表面腐蚀进行清洗是半导体加工工序之一。目前所用清洗花篮大多只能进行单片清洗，其不仅在清洗时间上有浪费；而且现有的清洗花篮对于清洗后的晶片转移操作较难，作业稳定性差，清洗后在晶片转移出花篮时容易出现对晶片表面产生划痕的情况。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请的目的是提供一种用于多晶片清洗的花篮，以解决现有清洗花篮清洗效率低且清洗后晶片转移操作难，容易导致晶片产生划痕的技术问题。

2、为达到上述技术目的，本申请提供了一种用于多晶片清洗的花篮，包括花篮主体以及花篮手柄；

3、所述花篮手柄与所述花篮主体连接；

4、所述花篮主体上多个绕所述花篮手柄圆周分布的清洗工位；

5、每个所述清洗工位上设有容置晶片的凹槽；

6、所述凹槽内设置有贯穿花篮本体的清洗液通孔以及工具通孔；

7、所述凹槽底面为倾斜面，以使得所述凹槽深度往靠近所述花篮手柄的方向逐渐减小。</p>

8、进一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于多晶片清洗的花篮，其特征在于，包括花篮主体(1)以及花篮手柄(2)；

2.根据权利要求1所述的一种用于多晶片清洗的花篮，其特征在于，所述花篮手柄(2)与所述花篮主体(1)可拆卸连接。

3.根据权利要求2所述的一种用于多晶片清洗的花篮，其特征在于，所述花篮手柄(2)一端设有外螺纹结构(21)；

4.根据权利要求1所述的一种用于多晶片清洗的花篮，其特征在于，所述花篮手柄(2)的另一端设有抓持部(22)。

5.根据权利要求4所述的一种用于多晶片清洗的花篮，其特征在于，所述抓持部(22)为倒圆台结构。

6.根据权利要求1所述...

【技术特征摘要】

1.一种用于多晶片清洗的花篮，其特征在于，包括花篮主体(1)以及花篮手柄(2)；

2.根据权利要求1所述的一种用于多晶片清洗的花篮，其特征在于，所述花篮手柄(2)与所述花篮主体(1)可拆卸连接。

3.根据权利要求2所述的一种用于多晶片清洗的花篮，其特征在于，所述花篮手柄(2)一端设有外螺纹结构(21)；

4.根据权利要求1所述的一种用于多晶片清洗的花篮，其特征在于，所述花篮手柄(2)的另一端设有抓持部(22)。

5.根据权利要求4所述的一种用于多晶片清洗的花篮，其特征在于，所述抓持部(22)为倒圆台结构。

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【专利技术属性】
技术研发人员：毛成状，赵倩，游阿峰，姚本东，郭运，
申请(专利权)人：安徽光智科技有限公司，
类型：新型
国别省市：