【技术实现步骤摘要】
本公开内容主要地涉及用于设计和制造集成电路(ic)的技术。具体而言,本专利技术 涉及一种用于在管芯尺寸改变时修改IC管芯中的输入/输出(下文称为"I/0")单元布置的方法和设备。
技术介绍
半导体集成电路(IC)技术的显著改进目前使得有可能将数以亿计的晶体管集成 到单个半导体ic芯片上。已经主要通过近来已经实现超深亚微米特征尺寸的半导体制造技术中的对应改进来实现集成密度的这些改进。在相反的方面上,朝着不断减少特征尺寸方向的持续努力导致了 ic制造成本的显著增加。 —种用以减轻越来越多的IC制作成本的方式是使用最小可行管芯尺寸来实现设计规格。例如, 一些芯片布局工具可以自动分析ic设计约束并且标识用于流片的最小可布线管芯尺寸。取而代之,设计者可以人工探索最小可行管芯尺寸。 在探索IC设计的最小可行管芯尺寸的同时,设计者需要用以在维待I/0单元的原 边、相对顺序和对准的情况下将所有原有IA)焊盘(pad)和其它1/0单元重新配合到不同的收縮或者扩展管芯边界中的工具。常规上,通过在某些设计约束之下根据原有1/o布置进行新的基于逐个单元的布置过程来实现这一点。然而,这 ...
【技术保护点】
一种用于在管芯尺寸优化期间缩放I/O单元布置的方法,所述方法包括:接收用于管芯的初始管芯尺寸和用于一组I/O单元的初始I/O单元布置;接收用于所述管芯的目标管芯尺寸;确定在所述初始管芯尺寸与所述目标管芯尺寸之间的管芯尺寸改变;标识在所述初始I/O单元布置中的所述一组I/O单元之间的可用空间;并且基于所述标识的可用空间和所述管芯尺寸改变来缩放所述初始I/O单元布置,由此获得配合所述目标管芯尺寸的新I/O单元布置。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:邹佩清,D常,N考尔,
申请(专利权)人:新思科技有限公司,
类型:发明
国别省市:US[美国]
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