芯片封装结构和封装方法技术

本申请涉及芯片技术领域，特别涉及一种芯片封装结构和封装方法，封装结构包括LED芯片单元，LED芯片单元包括功能区和引脚区；光学胶层，用于至少覆盖功能区且具有第一开孔，第一开孔暴露所述引脚区；封装盖板，通过光学胶层与LED芯片单元对位贴合，盖板层用于至少覆盖LED芯片单元的功能区且设有第二开孔，第二开孔与第一开孔对位设置，用于暴露引脚区的至少部分区域。本申请能够提高封装产率和降低芯片尺寸。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及芯片，特别涉及一种芯片封装结构和封装方法。

技术介绍

1、led(light emitting diode，led)芯片是一种固态的半导体器件，具备能耗低、可高度集成、环保性好和使用寿命长等优势，能够广泛应用于各种照明领域。在led芯片制造过程中需要进行转运加工等多道工序，若芯片单元完全裸露在空气中，其表面易沉积粉尘颗粒等污染物，擦拭难度高且擦拭过程易致器件损伤。鉴于此，相关技术通过点胶机在切割得到的单个led芯片周围画一圈粘性框胶，并分别针对每一led芯片贴合盖板，以保护发光器件。但该方式形成的框胶很宽，降低芯片有效面积，点胶偏差控制难度大且封装效率低。

技术实现思路

1、针对上述现有问题的至少之一，本申请提供一种芯片封装结构和封装方法，具体技术方案如下：

2、一方面，本申请提供一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括：

3、芯片封装结构单元，所述芯片封装结构单元包括功能区和引脚区；

4、光学胶层，用于至少覆盖所述功能区且具有第一开孔，所述第一开孔暴露所述引脚区；本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构(70)包括：

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述光学胶层(30)还用于覆盖所述功能区(111)的周侧部分，所述光学胶层(30)的覆盖所述功能区(111)周侧的部分形成保护围坝(75)；

3.根据权利要求2中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述保护框体(72)的线宽小于等于400μm；

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述光学胶层(30)上位于所述第一开孔(31)周侧的部分形成所述引脚区(112)的隔离围坝(76)；

5.根据权利要求4所述的芯片封...

【技术特征摘要】

1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构(70)包括：

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述光学胶层(30)还用于覆盖所述功能区(111)的周侧部分，所述光学胶层(30)的覆盖所述功能区(111)周侧的部分形成保护围坝(75)；

3.根据权利要求2中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述保护框体(72)的线宽小于等于400μm；

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述光学胶层(30)上位于所述第一开孔(31)周侧的部分形成所述引脚区(112)的隔离围坝(76)；

5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述隔离围坝(76)的线宽小于等于400μm；

6.根据权利要求1-5中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引脚区(112)包括至少一个焊盘结构(113)；

7.根据权利要求1-5中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引脚区(112)包括至少一个焊盘结构(113)；

8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一通孔(311)与第二通孔(211)一一对位设置，所述第一隔离壁(312)与第二隔离壁(212)一一对位设置。

9.根据权利要求1-5中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述光学胶层(30)的厚度小于等于第一预设厚度，所述第一预设厚度为200～500um。

10.根据权利要求1-5中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装盖板(20)的厚度小于等于第二预设厚度，所述第二预设厚度为600mm～750mm，或者，所述第二预设厚度为1.0mm～1.2mm。

11.根据权利要求1-5中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述光学胶层(30)的光学透过率大于等于90％。

【专利技术属性】
技术研发人员：柳冬冬，郭达，庄永漳，
申请(专利权)人：镭昱光电科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：