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本申请涉及芯片技术领域，特别涉及一种芯片封装结构和封装方法，封装结构包括LED芯片单元，LED芯片单元包括功能区和引脚区；光学胶层，用于至少覆盖功能区且具有第一开孔，第一开孔暴露所述引脚区；封装盖板，通过光学胶层与LED芯片单元对位贴合，盖...
该专利属于镭昱光电科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过镭昱光电科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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