一种封装后半导体芯片快速测试设备制造技术

本技术公开了一种封装后半导体芯片快速测试设备，涉及一种封装后半导体芯片快速测试设备，包括：测试台，所述测试台的上表面设置有支撑板，所述支撑板的上表面设置有放置台，所述放置台的内部均匀设置有多组下连接块，每组所述下连接块的上表面皆设置有下电磁铁；当进行半导体芯片的检测时，可以通过转动手摇轮，使得转动杆能够通过锥形齿轮组带动螺纹杆转动，又因为连接套的内壁设置有与螺纹杆相对应的螺纹，使得连接套能够带动检测板开始进行上下移动，通过上述装置，使得半导体芯片快速测试设备在进行半导体芯片的检测工作时能够根据不同类型的芯片来调节检测板的高度，进一步的能够增大半导体芯片快速测试设备的使用范围。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及封装后半导体芯片测试，具体涉及一种封装后半导体芯片快速测试设备。

技术介绍

1、半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流，为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。常见的品质问题包括晶格的位错、孪晶面或是堆垛层错都会影响半导体材料的特性。对于一个半导体器件而言，材料晶格的缺陷通常是影响元件性能的主因，半导体芯片在生产完成后需要通过专门的测试设备进行测试处理。

2、现有的半导体芯片快速测试设备在使用时，由于芯片都是通过限位结构限位后在测试座上测试的,这样完成检测后,芯片的下表面紧紧的与测试处接触,又因为芯片的本身较薄,在取出芯片时就会较为麻烦,另外，现有的半导体芯片快速测试设备在使用时，由于结构的固定，测试装置一般不能进行高度的调整，进一步的使得整个半导体芯片快速测试设备不能针对不同类型的芯片进行检测，因此，有本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种封装后半导体芯片快速测试设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种封装后半导体芯片快速测试设备，其特征在于：所述放置台(3)的上表面均匀设置有多组与下连接块(4)相对应的凹槽。

3.根据权利要求1所述的一种封装后半导体芯片快速测试设备，其特征在于：所述转动杆(13)活动设置在连接板(11)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种封装后半导体芯片快速测试设备，其特征在于：所述锥形齿轮组(15)包括两组锥形齿轮，其中一组锥形齿轮固定安装在转动杆(13)的一端，另一组锥形齿轮固定安装在螺纹杆(16)上，且两组锥形齿轮之间相啮合。

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【技术特征摘要】

1.一种封装后半导体芯片快速测试设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种封装后半导体芯片快速测试设备，其特征在于：所述放置台(3)的上表面均匀设置有多组与下连接块(4)相对应的凹槽。

3.根据权利要求1所述的一种封装后半导体芯片快速测试设备，其特征在于：所述转动杆(13)活动设置在连接板(11)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种封装后半导体芯片快速测试设备，其特征在于：所述锥形齿轮组(15)包括两组锥形齿轮，其中一组锥形齿轮固定安装在转动杆(13)的一端，另一组锥形...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹翔，谢映中，
申请(专利权)人：苏州首肯机械有限公司，
类型：新型
国别省市：

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