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本技术公开了一种封装后半导体芯片快速测试设备，涉及一种封装后半导体芯片快速测试设备，包括：测试台，所述测试台的上表面设置有支撑板，所述支撑板的上表面设置有放置台，所述放置台的内部均匀设置有多组下连接块，每组所述下连接块的上表面皆设置有下电磁...
该专利属于苏州首肯机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州首肯机械有限公司授权不得商用。

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