光传感器制造技术

提供一种光传感器，具备：基板(110)，其具有相互对置的两个主面；电路部，其配置在基板(110)的一个主面上；受光元件，其配置在电路部上，并且与电路部电连接；以及金属帽(120)，其覆盖受光元件，在基板(110)的一个主面，在配置电路部的区域的周围设置有接地电极(130)，金属帽的下方缘部的至少一部分(140)通过导电性粘接剂(150)与接地电极(130)电连接，金属帽(120)通过绝缘性粘接剂(160)与基板(110)固着，导电性粘接剂(150)被绝缘性粘接剂(160)覆盖。据此，能够兼顾金属帽(120)的屏蔽性和金属帽(120)与基板(110)的固着力。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光传感器，尤其涉及具备金属帽和基板的光传感器。

技术介绍

1、以往，已知一种表面安装型的热电型红外线传感器。在以往的表面安装型的热电型红外线传感器中，例如专利文献1中所公开的那样，为了确保壳体的屏蔽性，壳体使用了金等金属或镀覆有金等金属的金属件。壳体和基板通过焊接固定。

2、但是，对于以往的表面安装型的热电型红外线传感器，在基板采用陶瓷基板或玻璃环氧基板的情况下，基板和壳体不能通过焊接进行接合。此外，为了使壳体作为电磁屏蔽件发挥作用，金属壳体与基板侧的接地电极电连接，但是在使用导电性粘接剂的情况下，金属壳体和基板不能充分固着。也就是说，在以往的表面安装型的热电型红外线传感器中，不能兼顾壳体与基板的电连接(屏蔽性)和机械连接(固着强度)的高可靠性。

3、在先技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2012-132764号公报

技术实现思路

1、技术要解决的问题

2、本技术的目的在于，提供一种能够兼顾金属帽的屏蔽性和金属帽与基板的固着力本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光传感器，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的光传感器，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的光传感器，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的光传感器，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的光传感器，其特征在于，

6.根据权利要求2或3所述的光传感器，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的光传感器，其特征在于，

8.根据权利要求6所述的光传感器，其特征在于，

9.根据权利要求1至5中任一项所述的光传感器，其特征在于，

10.根据权利要求1至5中任一项所述的光传感器，...

【技术特征摘要】

1.一种光传感器，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的光传感器，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的光传感器，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的光传感器，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的光传感器，其特征在于，

6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：大久保成梧，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：