【技术实现步骤摘要】
本技术涉及塑压封机，具体为一种具有清洁功能的塑封压机。
技术介绍
1、半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，经过一些列操作后，再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。在使用塑封压机进行封装作业时，通常需要等到成品冷却完成后才能够将成品取出。目前，半导体芯片的塑封工艺一般采用塑封压机完成。
2、由于半导体对封装质量有着较高的要求，因此需要保持工作台表面的清洁度，因此便需要对塑压封机的表面进行清理，现有技术中的压机，如申请号为202120232524.9，授权公开号为cn 215152079 u，名称为一种具有清洁功能的液压机的中国技术专利，上述专利中，包括液压机本体、支架、摆动气缸、多级气缸、毛刷、收集盒，所述收集盒设置于所述液压机本体的台面一侧，所述支架设置于所述液压机本体的台面另一侧，所述多级气缸通过所述摆动气缸可转动设置于所...
【技术保护点】
1.一种具有清洁功能的塑封压机，包括机体（1），所述机体（1）上竖直滑动连接有一用于安装封压块（3）的承载板（2），所述机体（1）上设置有驱使承载板（2）竖直滑动的液压杆，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种具有清洁功能的塑封压机，其特征在于：所述驱动件包括转动连接在机体（1）上的往复丝杆（7），所述机体（1）上开设有限位槽（8），所述清洁板（5）上固定连接有限位块（23），所述限位块（23）滑动连接在限位槽（8）内，所述往复丝杆（7）与限位块（23）螺纹连接。
3.根据权利要求2所述的一种具有清洁功能的塑封压机，其特征在于：所述传动件包...
【技术特征摘要】
1.一种具有清洁功能的塑封压机，包括机体（1），所述机体（1）上竖直滑动连接有一用于安装封压块（3）的承载板（2），所述机体（1）上设置有驱使承载板（2）竖直滑动的液压杆，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种具有清洁功能的塑封压机，其特征在于：所述驱动件包括转动连接在机体（1）上的往复丝杆（7），所述机体（1）上开设有限位槽（8），所述清洁板（5）上固定连接有限位块（23），所述限位块（23）滑动连接在限位槽（8）内，所述往复丝杆（7）与限位块（23）螺纹连接。
3.根据权利要求2所述的一种具有清洁功能的塑封压机，其特征在于：所述传动件包括转动连接在机体（1）上转动杆（9），所述转动杆（9）上设置有一传动齿轮（10）；
4.根据权利要求3所述的一种具有清洁功能的塑封压机，其特征在于：所述调节件包括固定连接在转动杆（9）上的多个凸块（15），每个所述凸块（15）均通过转轴转动连接有棘齿（14），每个所述棘齿（14）与对应的凸块（15）之间均设置有扭矩弹簧；
5.根据权利要求3所述的一种具有清洁功能的塑封压机，其特征在于：所述齿...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹翔，谢映中，
申请(专利权)人：苏州首肯机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
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