一种DIP封装用芯片上料装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及芯片上料技术领域，且公开了一种DIP封装用芯片上料装置，包括与驱动机构连接的支架，所述支架上设置有抓取件，所述抓取件包括转动设置在支架上的两组转动件，两组所述转动件与支架弹性滑动连接，所述驱动机构带动抓取件下移的过程中驱使待封装芯片的底板被弹性夹持在两组转动件之间，所述转动件包括锁定件，基于转动件与底板之间的摩擦力，随着抓取件的继续下移带动两组转动件向上转动以驱使锁定件将转动件单向锁止而无法向上转动。本发明专利技术利用抓取件的不同状态，在能够实现对待封装芯片的抓取作用之外，又意料之外的实现对待封装芯片在下模具中的固定作用，无需额外增加固定机构，使得该装置的结构简化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片上料，具体涉及一种dip封装用芯片上料装置。

技术介绍

1、为对芯片进行防破坏保护需要对芯片进行封装处理，其中dip芯片封装是多种封装技术中的一种，其通过热固性树脂塑胶或陶瓷材料进行封装，陶瓷封装的气密性良好，常用在需要具有高度可靠的高端设备上，对于大众设备依然采用热固性树脂塑胶进行封装。

2、在热固性树脂塑胶进行封装时，需要先将芯片固设在底板上以实现对芯片的支撑，并将芯片引脚与芯片金属端子焊接，芯片引脚一部分为水平贴在底板顶部的水平部分、另一部分为垂直位于底板侧边的垂直部分，焊接完成后芯片以及芯片引脚均裸露在外，之后将焊接有引脚的芯片移动至成型腔内并固定，最后灌入熔融的热固性树脂塑胶，待冷却凝固后取出即可。

3、如申请号为202310547111.3，授权公告号为cn116313938b，名称为“一种半导体芯片封装装置”的中国专利技术专利，其先通过人工添加未封装芯片至工件夹臂一侧的托盘上，人工添加插座引脚致使操作机台内的上料机内进行排列，之后泵供机对应封装芯片或成型芯片插座输出端单一泵给至对应位置的上模具机构内，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种DIP封装用芯片上料装置，包括与驱动机构连接的支架，所述支架上设置有抓取件，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的DIP封装用芯片上料装置，其特征在于：所述下模具（28）与两组引脚（2602）相对应的两侧面之间的距离等于两组引脚（2602）之间的垂直距离，两组所述转动件的底端挤压引脚（2602）在下模具（28）与两组转动件之间后，随着抓取件的继续下移驱使两组转动件以挤压引脚（2602）的状态下滑，以使两排引脚（2602）分别被两组转动件整平。

3.根据权利要求2所述的DIP封装用芯片上料装置，其特征在于：所述支架包括架设在抓取件上方的龙门架（10），所述龙...

【技术特征摘要】

1.一种dip封装用芯片上料装置，包括与驱动机构连接的支架，所述支架上设置有抓取件，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的dip封装用芯片上料装置，其特征在于：所述下模具（28）与两组引脚（2602）相对应的两侧面之间的距离等于两组引脚（2602）之间的垂直距离，两组所述转动件的底端挤压引脚（2602）在下模具（28）与两组转动件之间后，随着抓取件的继续下移驱使两组转动件以挤压引脚（2602）的状态下滑，以使两排引脚（2602）分别被两组转动件整平。

3.根据权利要求2所述的dip封装用芯片上料装置，其特征在于：所述支架包括架设在抓取件上方的龙门架（10），所述龙门架（10）上固设有与下模具（28）相适配的上模具，两组所述转动件以挤压引脚（2602）的状态下滑至设定位置时上模具在龙门架（10）下移的带动下与下模具（28）合模形成成型腔。

4.根据权利要求3所述的dip封装用芯片上料装置，其特征在于：所述支架还包括与龙门架（10）的底部固定连接的框架（11）以及设置在框架（11）内侧并左右相对布置的两个支撑板（17），两组所述转动件一一对应的设置在两个支撑板（17）上。

5.根据权利要求4所述的dip封装用芯片上料装置，其特征在于：两个所述支撑板（17）相对面的前后两侧均固设有上下相对布置的两个导向板（19），两个导向板（19）之间弹性滑动设置有方形块（21），所述转动件转动设置在两个方形块（21）之间。

6.根据权利要求5所述的dip封装用芯片上料装置，其特征在于：所述转动件还包括转杆（18）以及多个圆环（6），所述转杆（18）的两端分别与两个方形块（21）转动插接...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹翔，谢映中，
申请(专利权)人：苏州首肯机械有限公司，
类型：发明
国别省市：