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本发明涉及芯片上料技术领域，且公开了一种DIP封装用芯片上料装置，包括与驱动机构连接的支架，所述支架上设置有抓取件，所述抓取件包括转动设置在支架上的两组转动件，两组所述转动件与支架弹性滑动连接，所述驱动机构带动抓取件下移的过程中驱使待封装芯...
该专利属于苏州首肯机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州首肯机械有限公司授权不得商用。

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