可调式通风结构制造技术

一种可调式通风结构，其应用于具有壳体的笔记本电脑中，且该壳体设有通风口、以及位于该通风口一侧的驱动器，该驱动器连结有挡板，用以驱动该挡板遮蔽、局部遮蔽、或不遮蔽该通风口，藉以调节该通风口的开放面积与相对的通风量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种应用于笔记本电脑的通风技术，更详而言之，涉 及一种应用于笔记本电脑机壳的可调式通风结构。
技术介绍
随着电子装置系统中大规模集成电路的高度集成化，中央处理单元(Central Processing Unit, CPU)、硬盘等组件的工作频率愈来愈高，而 令整个系统的发热量也随之升高。若不能及时将电子装置机壳内的热 量排散出去，累积的热量会导致系统中各器件或组件因温度不断升高 而无法正常工作，更严重地，极可能导致器件或组件发生故障或损坏。 为确保电子装置系统的正常运行，则必须采用热交换的手段，也就是 利用散热风扇并通过风道尽快将热量发散至电子装置机壳之外，同时 将外界的冷风通过进风口吸引至机壳内部，以进行热交换。因此,如何 控制热交换运行则是系统有效散热的关键所在。目前在例如笔记本电脑的电子装置中所采用的热交换控制方法是 对散热风扇进行调节，即通过温度传感器对CPU、存储器、硬盘及电 源供应器等相对大功率的发热器件或组件工作时的温度状况进行测 量，并根据测量的温度控制风扇的转速。举例而言，当测量的温度达 到所设定的温度值时，控制风扇达到与所设定温度值相对应的转速， 例如，当所测得的温度上升并高于所设定温度值的上限值(UpperLimit)时，控制风扇以最高转速运行；当所测得的温度下降并低于所设定温 度值的下限值(Lower Limit)时，控制风扇以低速运行。然而，前述控制散热风扇运行的方法仅参考所测得温度的高低， 而热传递过程中所存在的热阻会不可避免地造成温度感应器的感应值 较实际温度值有一定的滞后，也就是说存在热惰性，此即会产生下述 缺陷当温度感应器感测到器件温度高于所设定温度值的上限值时， 器件的实际温度可能已经高于测量的温度，由于测量滞后，风扇未能及时转动至高速以提供必需的散热风速而可能导致器件因持续高温而 损伤；反之，当温度感应器感测到器件温度低于所设定温度值的下限 值时，器件的实际温度可能已经低于测量的温度，此时风扇仍保持高 速转动则会造成电源的浪费及额外的噪音，同时其使用寿命也会受到 一定的影响。因此，此种仅通过测量温度的高低而不考虑温度变化作 为控制散热风扇的高速或低速运行，故不仅不能达到有效的热交换目 的，且由于散热风扇高速与低速间的直接转换会对电源产生阶跃式的 冲击进而可能导致电源损坏。再者，现有技术中的进风口的开口大小多是一成不变的，而电子 装置中某个发热元件温度过高时，其对应的散热风扇就需要提高转速， 相应的，与该散热风扇邻近的进风口就需要增大进风量以改变该发热 元件的温度。然而，由于机壳上的其他进风口的开口大小也固定的， 不能及时进行调节以减小进风量，因而常常导致需要增大进风量的进 风口无力与其他进风口进行竞争，从而使系统的热交换效果不佳。而 且，设计中一旦确定进风口的位置及大小就很难更改，因而需要设计 人员反复测试几经修改以确定最佳方案，如此无疑增大了。因此，如何设计一种热交换控制技术，以避免上述的种种缺陷， 实为相关领域的业者目前亟待解决的课题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是现有技术中仅通过测量温度的高 低而不考虑温度变化来控制散热风扇的高速或低速运行，故不能达到 有效的热交换目的，且会对电源产生阶跃式的冲击而可能导致电源损 坏；且由于机壳上的其他进风口的开口大小也固定的，不能及时进行 调节以减小进风量，因而使系统的热交换效果不佳；以及设计的难度 和成本高。鉴于上述现有技术的缺点，本专利技术的一目的在于提一种可调式通 风结构，以达到调节进入笔记本电脑的通风口的风量的目的。本专利技术的另一目的在于提供一种可调式通风结构，以有效提高风 扇对发热元件的散热效率，并改善笔记本电脑热交换的效果。本专利技术的再一目的在于提供一种可调式通风结构，以简化结构及降低成本。为达到上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种可调式通风结 构，其应用于具有壳体的笔记本电脑中，且该壳体设有通风口，其中， 该壳体设有位于该通风口一侧的驱动器，该驱动器连结有用以驱动该 挡板遮蔽、局部遮蔽、或不遮蔽该通风口的挡板。前述的可调式通风结构中，该通风口可包含多个进气孔，而较佳 的实施例中，多个进气孔是排列呈圆形栅状结构。该驱动器可为一马 达，并连结该挡板一端，以驱动该挡板转动适当的角度。在一实施例中，该驱动器连结一个挡板，且该挡板面积不小于该 通风口的面积，较佳地，该挡板系对应于该通风口的外形而呈例如圆 形结构。在另一实施例中，该驱动器连结相对分设于两侧的二个挡板， 且相对的二该挡板靠拢面积不小于该通风口的面积，较佳地，二该挡 板是例如各呈半圆形结构。以下结合上述结构，说明本专利技术技术方案的有益效果。如上所述， 本专利技术的可调式通风结构的主要特征是在通风口一侧增设一具有挡板 的驱动器，以通过控制该驱动器运行而驱动该挡板遮蔽、局部遮蔽、 或不遮蔽该通风口 ，用以达到调节该通风口的通风面积大小的目的。 如此设计则实现了进入通风口的风量大小的可调性，不仅有利于辅助 风扇对发热元件进行散热，同时也避免了在现有技术中设计通风口时 需要反复修订的问题，即有效克服了现有技术中的种种缺陷。附图说明图1A及图1B为本专利技术的可调式通风口结构应用于笔记本电脑壳 体的示意图2A及图2B为本专利技术的可调式通风口结构应用于笔记本电脑壳 体的另一实施例示意图。 [元件符号简单说明] 1笔记本电脑的壳体 10 通风口 101进气孔 2驱动器20、 20a、 20b 挡板 A、 B 挡板移动方向具体实施例方式以下为通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，所属领域的 技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与 功效。本专利技术亦可通过其他不同的具体实例加以施行或应用，本说明 书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不背离本专利技术的精神下 进行各种修饰与变更。再者，以下附图均为简化的示意图，而仅以示意方式说明本专利技术 的基本构想，因此附图中仅显示与本专利技术有关的元件而非按照实际实 施时的元件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各元件的型态、数 量及比例随意变更，且其元件布局型态可能更为复杂。请参阅图1A及图1B，为本专利技术的可调式通风结构应用于笔记本 电脑壳体的示意图。如图所示，本专利技术提供一种可调式通风结构，应 用于具有壳体1的笔记本电脑(未图示)中，且该壳体1设有通风口 10，常见笔记本电脑中，通常具有两个或两个以上的通风口 10，例如 设在壳体底面且邻近CPU、存储器、硬盘机、或光盘机等位置，本发 明所提供的可调式通风结构各应用在其一通风口，也可以应用在多个 或所有的通风口，本实施例中仅以绘制其中一个为例，但不代表只限 制应用于其中一个。在本实施例中，该通风口 10是由多个进气孔101所组成，且所述 进气孔101组合呈圆形栅状结构，以在确保气流畅通的前提下对壳体1 内部的电子元件形成散热作用，当然，该通风口 io的结构并不局限于 此，本专利技术同样可适用于例如包括多个排气孔的通风口，特此述明。本专利技术的可调式通风结构的主要特征在于该壳体1设有位于该 通风口 10任一侧的驱动器2，且该驱动器2至少连动一挡板20，该挡 板20贴靠在该壳体1表面上(以内表面为宜，但不以此为限)对应该通 风口 10处。在本实施例中，该驱动器2连结一个挡板2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可调式通风结构，应用于具有壳体的笔记本电脑中，且该壳体设有通风口，其特征在于：该壳体设有位于该通风口一侧的驱动器，该驱动器连结有用以驱动该挡板遮蔽、局部遮蔽、或不遮蔽该通风口的挡板。

【技术特征摘要】
1、一种可调式通风结构，应用于具有壳体的笔记本电脑中，且该壳体设有通风口，其特征在于该壳体设有位于该通风口一侧的驱动器，该驱动器连结有用以驱动该挡板遮蔽、局部遮蔽、或不遮蔽该通风口的挡板。2、 根据权利要求1所述的可调式通风结构，其特征在于，该驱动 器为一马达，并连结该挡板一端。3、 根据权利要求l所述的可调式通风结构，其特征在于，该驱动器连结一个挡板，该挡板面积不小于该通风口的面积。4、 根据权利要求3所述的可调式通风结构，其特征在于，该挡板 是选自包括圆形结构、椭圆形结构、方形结构、矩形结构、梯形结构、 菱形结构、...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚志信，萧丰能，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]