晶圆下托盘组件及键合设备制造技术

本技术属于半导体设备领域，尤其涉及一种用于晶圆键合设备的晶圆下托盘组件及晶圆键合设备。晶圆下托盘组件，包括：金属托盘，用于承载晶圆；限位针，可伸缩的穿设于所述金属托盘的上表面，用于晶圆限位。本技术提供的晶圆下托盘组件，通过在金属托盘上设置可伸缩的柔性限位针，在保证对晶圆精准限位的前提下，避免限位针与晶圆的硬接触，从而避免晶圆因硬接触产生损伤。本技术提供的晶圆键合设备，包括上述下托盘组件，能提高晶圆键合的稳定性，提升键合晶圆片的良品率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体设备领域，尤其涉及一种晶圆键合设备中的晶圆下托盘组件及键合设备。

技术介绍

1、在半导体制造技术中，采用键合技术将两片晶圆键合到一起已被广泛应用。目前的晶圆键合技术都需要专门的晶圆键合系统来实现。在晶圆键合过程中，键合系统的托盘是用来支撑晶圆的，托盘在键合过程中能使晶圆保持稳定。然而，在一些复杂的键合工艺中，由于受工艺参数的影响，例如气压、压力等参数的影响，晶圆会产生移位，导致键合失效。

2、现有技术中，虽有采用在下托盘上设置限位点来固定晶圆位置的方案，但所采用的限位点多为刚性限位点，实际应用中，时常出现因晶圆与刚性限位点间的摩擦、挤压等硬接触，导致晶圆受损。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种晶圆下托盘组件及键合设备，用于解决现有晶圆键合过程中，晶圆易产生移位及晶圆因与限位点摩擦、挤压受损的问题。

2、为达此目的，本技术采用以下技术方案：

3、晶圆下托盘组件，包括：

4、金属托盘，用于承载晶圆；

5、限位针，可伸缩的穿设于所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.晶圆下托盘组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆下托盘组件，其特征在于：所述限位针至少为2根；

3.根据权利要求1所述的晶圆下托盘组件，其特征在于：所述金属托盘内设有容纳腔，用于容纳所述限位针。

4.根据权利要求3所述的晶圆下托盘组件，其特征在于，还包括：针托，设于所述容纳腔内，用于固定所述限位针。

5.根据权利要求4所述的晶圆下托盘组件，其特征在于：所述针托与所述金属托盘上表面之间设有限位部；

6.根据权利要求5所述的晶圆下托盘组件，其特征在于，还包括：

7.根据权利要求3-6任一所述的晶圆下托...

【技术特征摘要】

1.晶圆下托盘组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆下托盘组件，其特征在于：所述限位针至少为2根；

3.根据权利要求1所述的晶圆下托盘组件，其特征在于：所述金属托盘内设有容纳腔，用于容纳所述限位针。

4.根据权利要求3所述的晶圆下托盘组件，其特征在于，还包括：针托，设于所述容纳腔内，用于固定所述限位针。

5.根据权利要求4所述的晶圆下托盘组件，其特征在于：所述针托与所述金属托盘上表面之间设有限位部；

6.根据权利要求5所述的晶圆下托盘组件，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈泽铨，倪宝岩，母凤文，郭超，
申请(专利权)人：青禾晶元天津半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：