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本技术属于半导体设备领域，尤其涉及一种用于晶圆键合设备的晶圆下托盘组件及晶圆键合设备。晶圆下托盘组件，包括：金属托盘，用于承载晶圆；限位针，可伸缩的穿设于所述金属托盘的上表面，用于晶圆限位。本技术提供的晶圆下托盘组件，通过在金属托盘上设置可...
该专利属于青禾晶元（天津）半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青禾晶元（天津）半导体材料有限公司授权不得商用。

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