一种基于长缝隙的共口径毫米波天线制造技术

本发明专利技术公开一种基于长缝隙的共口径毫米波天线，涉及天线领域，基于长缝隙的共口径毫米波天线包括：依次层叠设置的第一介质基片、第二介质基片及第三介质基片；第一介质基片、第二介质基片及第三介质基片的上下表面均覆盖有金属层；第一介质基片上下表面的金属层、第二介质基片上下表面的金属层及第三介质基片上表面的金属层均开设有长缝隙；第一介质基片、第二介质基片及第三介质基片上均设置有传输结构，且传输结构包围第一介质基片的金属层上开设的长缝隙、第二介质基片的金属层上开设的长缝隙及第三介质基片的金属层上开设的长缝隙。本发明专利技术结构简单，且提高了天线的增益，带宽较宽。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及天线领域，特别是涉及一种基于长缝隙的共口径毫米波天线。

技术介绍

1、随着新一代毫米波无线通信技术的高速发展，现代通信系统对数据传输的容量、速度以及无线传输的距离和质量提出了越来越高的要求。通信系统的信道容量与天线带宽是正比关系，提高系统的工作带宽是实现大容量和高速率通信的重要解决方法。另外，天线的增益在某种程度上影响着通信系统信号的传输距离和质量。为了满足上述需求，作为通信系统的信号收发器件，毫米波天线的工作带宽应具备宽带特性，且带内的增益也应该足够高。

2、由于复杂度低，剖面低，加工简单，缝隙天线常被用于毫米波通信系统。对于缝隙而言，传统的结构会导致带宽窄，因此需一种结构简单的宽带缝隙来拓展应用前景。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供一种基于长缝隙的共口径毫米波天线，结构简单，且可提高天线的增益及宽带。

2、为实现上述目的，本专利技术提供了一种基于长缝隙的共口径毫米波天线，包括：依次层叠设置的第一介质基片、第二介质基片及第三介质基片；>

3、所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于长缝隙的共口径毫米波天线，其特征在于，所述基于长缝隙的共口径毫米波天线包括：依次层叠设置的第一介质基片(10)、第二介质基片(20)及第三介质基片(30)；

2.根据权利要求1所述的基于长缝隙的共口径毫米波天线，其特征在于，所述第一介质基片(10)上表面的金属层上开设的长缝隙为第一长缝隙(101)，所述第一介质基片(10)下表面的金属层上开设的长缝隙为第二长缝隙(102)；

3.根据权利要求2所述的基于长缝隙的共口径毫米波天线，其特征在于，所述第一介质基片(10)上的传输结构(40)包括第一直线传输结构(401)及第二直线传输结构(402)；所述第一直...

【技术特征摘要】

1.一种基于长缝隙的共口径毫米波天线，其特征在于，所述基于长缝隙的共口径毫米波天线包括：依次层叠设置的第一介质基片(10)、第二介质基片(20)及第三介质基片(30)；

2.根据权利要求1所述的基于长缝隙的共口径毫米波天线，其特征在于，所述第一介质基片(10)上表面的金属层上开设的长缝隙为第一长缝隙(101)，所述第一介质基片(10)下表面的金属层上开设的长缝隙为第二长缝隙(102)；

3.根据权利要求2所述的基于长缝隙的共口径毫米波天线，其特征在于，所述第一介质基片(10)上的传输结构(40)包括第一直线传输结构(401)及第二直线传输结构(402)；所述第一直线传输结构(401)及所述第二直线传输结构(402)分布在所述第一长缝隙(101)的两侧，且与所述第一长缝隙(101)的长边平行；

4.根据权利要求2所述的基于长缝隙的共口径毫米波天线，其特征在于，所述第二介质基片(20)上表面的金属层上开设的长缝隙为第三长缝隙(201)，所述第二介质基片(20)下表面的金属层上开设的长缝隙为第四长缝隙(202)；

5.根据权利要求4所述的基于长缝隙的共口径毫米波天线，其特征在于，所述第二介质基片(20)上的传输结构(40)包括阵列传输结构(403)、第一弧形传输结构(404)、第三直线传输结构(405...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭庆毅，廖文杰，何文龙，刘锦滔，
申请(专利权)人：深圳大学，
类型：发明
国别省市：