【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电力电子装置emi建模，特别涉及一种混合模块的高精度emi耦合模型建模方法。
技术介绍
1、目前，emi耦合模型是一种用于分析和预测电磁干扰(electromagneticinterference，emi)在电子系统或设备中传播和耦合行为的数学模型。它通常包括对电磁场、电路、传输线和器件的详细描述，以及它们之间的相互作用。
2、在电子设备中，尤其是复杂的模块和电路板上，电磁干扰是一个重要的问题。emi耦合模型可以帮助设计工程师理解和预测电磁波如何在不同的组件和电路之间传播，以及它们如何可能干扰敏感电路的功能。这些模型对于确保电子设备的电磁兼容性(electromagnetic compatibility，emc)至关重要。
3、在现有技术中，混合模块内部的dbc板导电图案布局、芯片尺寸、键合线尺寸等都会影响寄生参数，如电阻、电感、电容。但是，现有的emi耦合模型存在寄生参数不准确的技术问题。混合模块的电气性能、热学特性和磁路耦合是相互影响的，传统的emi耦合模型无法进行多物理场进行耦合判定，也导致了...
【技术保护点】
1.一种混合模块的高精度EMI耦合模型建模方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的一种混合模块的高精度EMI耦合模型建模方法，其特征在于，所述获取混合模块DBC板上元器件的布局数据，搭建状态关系方程包括：
3.如权利要求1所述的一种混合模块的高精度EMI耦合模型建模方法，其特征在于，所述通过双脉冲实验平台对混合模块DBC板进行电气性能测验，包括：
4.如权利要求3所述的一种混合模块的高精度EMI耦合模型建模方法，其特征在于，所述测试波形包括：开关波形、不同栅极电压下的ID-VD曲线、不同负载条件下下的ID-VD曲线和损耗波形
5....
【技术特征摘要】
1.一种混合模块的高精度emi耦合模型建模方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的一种混合模块的高精度emi耦合模型建模方法，其特征在于，所述获取混合模块dbc板上元器件的布局数据，搭建状态关系方程包括：
3.如权利要求1所述的一种混合模块的高精度emi耦合模型建模方法，其特征在于，所述通过双脉冲实验平台对混合模块dbc板进行电气性能测验，包括：
4.如权利要求3所述的一种混合模块的高精度emi耦合模型建模方法，其特征在于，所述测试波形包括：开关波形、不同栅极电压下的id-vd曲线、不同负载条件下下的id-vd曲线和损耗波形。
5.如权利要求4所述的一种混合模块的高精度emi耦合模型建模方法，其特征在于，所述电气性能数据包括：
6.如权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：贡恩忠，于湛，李正国，彭子舜，
申请(专利权)人：深圳职业技术大学，
类型：发明
国别省市：
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