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一种混合模块的高精度EMI耦合模型建模方法技术
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文档序号:41905908
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本发明提供了一种混合模块的高精度EMI耦合模型建模方法,获取混合模块DBC板上元器件的布局数据,搭建状态关系方程;通过双脉冲实验平台对混合模块DBC板进行电气性能测验,获取多物理场耦合行为,并生成模块性能模型;其中,模块性能模型包括:电器性...
该专利属于深圳职业技术大学所有,仅供学习研究参考,未经过深圳职业技术大学授权不得商用。
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