液体喷射记录头制造技术

技术编号:4189056 阅读:170 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种液体喷射记录头,包括记录元件基板,该记录元件基板包括喷射能量产生元件和多个电极焊盘,喷射能量产生元件被构造成用于产生喷射液体用的喷射能量,液体喷射记录头还包括电配线基板,该电配线基板包括连接到对应的电极焊盘以将电信号施加到喷射能量产生元件的多个引线电极,其中,多个电极焊盘中的一个以上电极焊盘未连接到任何引线电极,并且连接到与多个电极焊盘中的未连接到任何引线电极的一个以上电极焊盘中的任一电极焊盘相邻的电极焊盘的每个引线电极均具有宽度比其它引线电极的宽度大的宽部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及适于喷射诸如墨水等液体从而进行记录的液体 喷射记录头。
技术介绍
液体喷射记录头的已知结构中,液体喷射记录头包括电 配线基板,电配线基板具有连接到记录元件基板的引线电极(lead electrode),电配线基板还具有未连接到记录元件基板 的引线电极(称为虚设引线(dummy lead ))。记录元件基板 具有在测试记录元件基板的电气功能中使用的电极焊盘(electrode pad),并且记录元件基^反还具有实现液体喷射记 录头的功能所必需的电极焊盘。 一般地,虚设引线被设置在与 测试电极焊盘对应的位置。例如,如日本特开2004—255866号^^艮所/>开的那才羊,虚设引线的目的是防止密封剂在密封电极的处理中下沉,从而获 得电极密封剂的稳定形状。虚设引线不是电气功能或者液体喷 射记录头的功能所必需的部分,但是,如上所述,虚设引线被 设置在电配线基板上以获得电极密封剂的稳定形状。在这种液体喷射记录头的一种已知结构中,液体喷射记录 头与存储墨水用的储墨器成一体。为了生产这种类型的液体喷 射记录头,将记录元件连接到电配线基板,并且经由粘合剂将 该电配线基板和记录元件粘接到树脂制的支撑构件上。在该过 程中,利用密封剂将电配线基板与记录元件基板之间的配线连 接部、电极和记录元件基板的周围部密封。通过对粘合剂和密 封剂施加热来使粘合剂和密封剂固化。鉴于上述,本专利技术提供一种液体喷射记录头。一种液体喷射记录头,其包括记录元件基板,该记录元 件基板包括喷射能量产生元件和多个电极焊盘,所述喷射能量线基板,该电配线基板包括连接到对应的电极焊盘从而将电信 号施加到所述喷射能量产生元件的多个引线电极,其中,所述 多个电极焊盘中的 一个以上电极焊盘未连接到任何引线电极, 并且连接到与所述多个电极焊盘中的所述未连接到任何引线电 极的所述一个以上电极焊盘中的任一电极焊盘相邻的电极焊盘的每个引线电极均具有宽度比其它引线电极的宽度大的宽部。 从以下参照附图对典型实施例的说明中,本专利技术的其它特征将变得明显。 附图说明图l是根据本专利技术的实施例的液体喷射记录头的分解立体图。图2是示出根据本专利技术的实施例的连接部的结构的平面 图,在该连接部中,电配线基板的引线电极被连接到记录元件 基板。图3A和3B是具有图2中所示的结构的液体喷射记录头的 立体图。图4是以放大方式示出图2所示的连接部的横断面图。 图5是示出本专利技术的另 一 实施例的图。图6是示出根据传统技术的连接部的结构的平面图,在该 连接部中,电配线基板的引线电极被连接到记录元件基板。图7是以放大方式示出图6中所示的连接部的横断面图,在该连接部中,电配线基板的引线电极被连接到记录元件基板。 具体实施例方式图6是示出根据传统技术的连接部的结构的平面图,在该 连接部中,电配线基板的引线电极被连接到记录元件基板。图 7是以放大方式示出图6中所示的连接部的一部分的横断面图。加热是固化将记录元件基板101粘接到支撑构件105的粘 合剂110所必需的,并且也是固化用于密封配线连接部和电极 部的密封剂106和107所必需的。为了该目的,使用加热炉在 10 0 °C ± 5 。C的温度持续约1小时3 0分钟来进行固化处理。在固化 处理过程中,加热致使由树脂制的支撑构件105膨胀。结果, 粘接到支撑构件105的电配线基板104和支撑构件105 —起膨 胀。因此,由于膨胀而沿朝向记录元件基板101外侧的方向拉 电配线基板104的连接到记录元件基板101的引线电极103。考 虑到上述问题,引线电极103被以弯曲方式连接到记录元件基 板101以防止归因于加热处理中产生的拉力而使引线电极103 脱离记录元件基板IOI。因此,连接到记录元件基板101的引线 电极103具有弯曲形状。另一方面,未连接到记录元件基板101 的虚设引线108具有从电配线基板104延伸的直线形状。具有弯 曲形状的引线电极103和具有直线形状的虚设引线108被布置 成沿着电配线基板104的开口部的边缘沿直线方向延伸。在邻近形成为直线形状的各个虚设引线108的位置处,布 置有均具有弯曲部的引线电极103,使得各个虚设引线108的端 部的位置比引线电极103的弯曲部的位置靠近记录元件基板 101。也就是,各个虚设引线108的端部突出超过引线电极103 的弯曲部所在的位置。虚设引线108的突出可以成为在涂布用 于密封电极的密封剂10 7时阻碍密封剂10 7适当流动的障碍物,这可以引起密封剂107具有不稳定的形状。甚至存在虛设引线 108的端部如图7的A所示的通过密封剂107暴露到外部的可能性。防止虚设引线108暴露的一种技术是减小虚设引线108的 长度。但是,虚设引线108长度的减小导致虚设引线108的端部 和记录元件基板101之间的距离增加。在这种情况下,当涂布 密封剂107时,密封剂107落进记录元件基板101和虚设引线 108之间的间隙,从而产生可能引起密封剂107具有不稳定形状 的凹陷(depression)。如果在密封剂107中产生这样的凹陷, 与该凹陷相邻的引线电极103可能从密封剂107中暴露出,因而 密封剂10 7中的凹陷的产生可能引起可靠性的降低。 下面参照附图对本专利技术的实施例进行i兌明。 图l是根据本专利技术的实施例的液体喷射记录头的分解立体 图。与传统的液体喷射记录头一样,根据本专利技术的实施例的液 体喷射记录头也具有记录元件基板IOI、电配线基板104和支撑 构件105。用于布置记录元件基板101的装置孔104a形成在电配线基 板104中。在电配线基板104的装置孔104a的边缘部上布置有连 接到记录元件基板101的电极焊盘102的引线电极103 (参见图 2)。与如上参照图7说明的传统的引线电极一样,根据本实施 例的引线电极103#1以弯曲形状连接到记录元件基才反IOI。电配 线基板104具有多个外部信号输入端子104b,外部信号输入端 子104b形成在电配线基板104上并且用于接收来自布置有液体 喷射记录头的记录设备的主体部的电信号。外部信号输入端子 104b被电连接到对应的引线电极103。在本实施例中,通过树脂成型工艺形成支撑构件105。更 具体地,在本实施例中,支撑构件105的树脂材料是树脂材料和35%的用于提高支撑构件105的刚性的玻璃填充物的混合物。下面参照附图说明本专利技术的第 一 实施例。图2是示出根据本专利技术的实施例的连接部的结构的平面 图,在该连接部中,经由引线电极连4妄电配线基^反和记录元件 基板。图3A和图3B是具有图2中所示的结构的液体喷射记录头 的立体图。图4是以放大方式示出图2所示的连接部的一部分的 横断面图。记录元件基板101具有适于向液体施加喷射能量的多个 喷射能量产生元件112;以及多个喷射口 (未示出),经由所述 喷射口来喷射液体。记录元件基板101通过由喷射能量产生元 件产生的喷射能量产生的压力经由喷射口喷射液体。记录元件 基板101被牢固地粘接到支撑构件105,从而由支撑构件105支 撑记录元件基板IOI。电配线基板104被电连接到记录元件基板 101,并且电配线基板104具有用于将来自记录设备的主体部 (未示出)的电信号传输到记录元件基板101的多条引线Uead 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液体喷射记录头,其包括: 记录元件基板,该记录元件基板包括喷射能量产生元件和多个电极焊盘,所述喷射能量产生元件被构造成用于产生喷射液体用的喷射能量; 电配线基板,该电配线基板包括连接到对应的电极焊盘以将电信号施加到所述喷射能 量产生元件的多个引线电极, 其中,所述多个电极焊盘中的一个以上电极焊盘未连接到任何引线电极,并且连接到与所述多个电极焊盘中的所述未连接到任何引线电极的所述一个以上电极焊盘中的任一电极焊盘相邻的电极焊盘的每个引线电极均具有宽度比其它引线 电极的宽度大的宽部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:神田彻小塚祐贵
申请(专利权)人:佳能株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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