【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术提出一种电子设备及一种用于制造电子设备的方法。该电子设备尤其具有壳体本体中的电子半导体芯片。壳体本体可以形成所谓的封装的至少一部分。
技术介绍
1、通常的封装例如具有带有腔室的塑料壳体，在所述腔室中安装有至少一个半导体芯片并且例如用灌封材料浇注。腔室的表面通常平坦且光滑，例如以便实现尽可能高的反射率，并且对应于例如用于制造壳体的模制工具的铣削或磨削过的表面，使得灌封料平坦地平放在所述表面上。
2、由于彼此邻接的材料的相互粘附有限以及它们热膨胀系数(cte：“coefficientofthermal expansion热膨胀系数”)不同，存在灌封料与腔室壁脱层和/或材料裂纹的风险，其中由于所述不同的热膨胀系数在温度变化时会构建(边界面)张力，寻求弛豫所述张力。这种脱层和裂纹为质量问题，并且例如会导致现场故障进而导致高成本。
3、为了降低脱层风险，例如已知：在将灌封料填充到腔室中之前执行等离子体处理，通过所述等离子体处理可以增加与灌封胶的边界面的粘附。然而，这种等离子体处理需要增加时间和成本耗费。
<...【技术保护点】
1.一种电子设备(100)，具有
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述至少一个附着区域在横向方向上完全围绕所述半导体芯片。
3.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备，其中所述锚固结构在横向方向上围绕所述半导体芯片。
4.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备，其中所述锚固结构在所述腔室的侧壁中具有至少一个凹陷和/或隆起。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子设备，其中所述壳体本体具有塑料材料，并且所述粗糙部至少构造在所述塑料材料的与所述覆盖元件直接机械接触的所有表面上。
6.根据权利要求1至4中任...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种电子设备(100)，具有
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述至少一个附着区域在横向方向上完全围绕所述半导体芯片。
3.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备，其中所述锚固结构在横向方向上围绕所述半导体芯片。
4.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备，其中所述锚固结构在所述腔室的侧壁中具有至少一个凹陷和/或隆起。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子设备，其中所述壳体本体具有塑料材料，并且所述粗糙部至少构造在所述塑料材料的与所述覆盖元件直接机械接触的所有表面上。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的电子设备，其中所述侧壁具有在竖直方向上突出超过所述半导体芯片的上部区域(26)，并且所述锚固结构从所述半导体芯片起沿竖直方向观察仅布置在所述上部区域的上部分(27)中，其中所述上部分从所述侧壁的上棱边(28)起占据所述上部区域的小于或等于80％的比例。
7.根据前述权利要求中任...
【专利技术属性】
技术研发人员：P·麦考，M·穆勒，C·贝特豪森，H·杰格，Z·帕基克，B·沃利克维茨，
申请(专利权)人：艾迈斯欧司朗国际有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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