【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术提供了可用于液体压塑成型(“lcm”)或模版印刷应用的呈可流动状态的热固性树脂组合物，其反应产物在暴露于升高的温度后变得不可流动，并且然后在暴露于激光能时是可电镀的。相关技术的简要说明随着半导体封装继续发展，对材料包封的需求正在变化。为了保护电子部件，例如半导体装置，常规方法是通过施加固体环氧树脂组合物来使用传递模塑(transfermolding)。然而，随着半导体装置变得更薄且更致密地包装，该方法受限，这是由于在细小开口附近出现的流动缺陷，和对一些精密部件的潜在损伤。因此，开发lcm或模版印刷作为加工技术以帮助保护电子装置。与传递模塑相比，lcm或模版印刷是有利的，因为树脂更容易流入狭窄间隙，并且损伤电子部件的可能性更小。许多半导体晶片级封装(“wlp”)已使用lcm来包封薄且精密的装置。然而，lcm或模版印刷在满足半导体封装工业中，特别是wlp所需的商业量和可靠性方面存在许多问题。翘曲是许多固化的lcm或液体包封剂的常见问题。当封装尺寸正在增加且晶片的厚度连续减少时，这是特别普遍的。在这些迥异的需求下，翘曲问题可能变得太严重而不能满足加工要求，...
【技术保护点】
1.在室温下呈可流动状态的热固性树脂组合物，其包含：
2.根据权利要求1所述的组合物，其中当固化时，所述组合物具有以下物理性质中的至少一种：
3.根据权利要求1所述的组合物，其中所述基板是由硅构造的晶片，并且所述组合物以小于所述晶片的厚度的约50％的厚度设置在所述晶片上或周围。
4.根据权利要求1所述的组合物，其中所述尖晶石晶体由选自镉、铬、锰、镍、锌、铜、钴、铁、镁、锡、金、银和钛中的一种或多种的金属形成。
5.提高包封的模制的晶片的抗翘曲性的方法，所述方法的步骤包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其中所...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.在室温下呈可流动状态的热固性树脂组合物，其包含：
2.根据权利要求1所述的组合物，其中当固化时，所述组合物具有以下物理性质中的至少一种：
3.根据权利要求1所述的组合物，其中所述基板是由硅构造的晶片，并且所述组合物以小于所述晶片的厚度的约50％的厚度设置在所述晶片上或周围。
4.根据权利要求1所述的组合物，其中所述尖晶石晶体由选自镉、铬、锰、镍、锌、铜、钴、铁、镁、锡、金、银和钛中的一种或多种的金属形成。
5.提高包封的模制的晶片的抗翘曲性的方法，所述方法的步骤包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其中所述抗翘曲性提高约65％或更高。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：何春林，T·M·尚帕涅，J·赵，R·德威特，
申请(专利权)人：汉高股份有限及两合公司，
类型：发明
国别省市：
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