【技术实现步骤摘要】
本专利技术一般涉及参数控制。更具体地,本专利技术涉及一种控压阀的阀门控制参数的确定方法、电子设备及计算机可读存储介质。
技术介绍
1、在晶圆的加工制造的设备中,光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备最为核心。通常地,经过1000多个工艺步骤才能制造出先进的集成电路,其中刻蚀步骤最多可以有100多个。要想刻蚀出合格的接触孔或者线条,刻蚀机必须在加工精度、均匀性、重复性三个方面有极高的要求,而智能控压摆阀是刻蚀机的关键零部件,对提高刻蚀机的性能有重大意义。
2、以一种现有的智能控压摆阀为例,要想满足复杂的刻蚀工艺要求,在腔室温度、腔室的进气量、腔室的进气种类、真空规性能等不断变化的条件下能够快速、稳定、精准的实现对工艺腔室的控制需要设置智能控压摆阀的四个控制参数:增益因子(g)、传感器延时(t)、设定值斜坡(r)、阀板运动速度(v)。工艺工程师需要根据刻蚀工艺的不同,针对不同的刻蚀机台设定智能控压摆阀的不同控制参数。
3、图1示出了现有人工调参的方法100的示例性流程图。如图1中所示,人工调参时,先在步骤101处,将所有阀门控
...【技术保护点】
1.一种控压阀的阀门控制参数的确定方法,其中所述控压阀为半导体刻蚀设备工艺腔的压力控制阀,所述确定方法包括:
2.根据权利要求1所述的确定方法,其中计算所述当前待确定的阀门控制参数的适应度包括:
3.根据权利要求2所述的确定方法,其中计算所述当前待确定的阀门控制参数的适应度包括:
4.根据权利要求1所述的确定方法,其中根据所述适应度确定所述当前待确定的阀门控制参数是否为最终的阀门控制参数包括:
5.根据权利要求1所述的确定方法,其中根据所述适应度确定所述当前待确定的阀门控制参数是否为最终的阀门控制参数包括:
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【技术特征摘要】
1.一种控压阀的阀门控制参数的确定方法,其中所述控压阀为半导体刻蚀设备工艺腔的压力控制阀,所述确定方法包括:
2.根据权利要求1所述的确定方法,其中计算所述当前待确定的阀门控制参数的适应度包括:
3.根据权利要求2所述的确定方法,其中计算所述当前待确定的阀门控制参数的适应度包括:
4.根据权利要求1所述的确定方法,其中根据所述适应度确定所述当前待确定的阀门控制参数是否为最终的阀门控制参数包括:
5.根据权利要求1所述的确定方法,其中根据所述适应度确定所述当前待确定的阀门控制参数是否为最终的阀门控制参数包括:
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【专利技术属性】
技术研发人员:高四强,张亮,高鑫,孙燕翔,邱增顺,陈林,
申请(专利权)人:北京中科九微科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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