焊锡管道的镀膜方法技术

技术编号:41855040 阅读:19 留言:0更新日期:2024-06-27 18:30
本发明专利技术焊锡管道的镀膜方法,包括:对管道进行离子清洗:向真空镀膜室通入氩气使所述真空镀膜室处于第一气压下,开启离子源电源及偏压电源对所述管道进行离子体轰击;在所述管道的外壁形成DLC层:向所述真空镀膜室通入C2H2气体使所述真空镀膜室处于第二气压下,沉积形成DLC层,所述DLC层的热导率被配置为大于1000W/mK;以及在所述管道的内壁形成含钛的DLC复合层。本发明专利技术使得焊锡管道具有良好导热能力以提供其使用寿命,且焊锡管道的内壁光滑,锡液难以附着其上,使得管道易于清洗。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及焊锡管道处理领域,尤其涉及一种焊锡管道的镀膜方法


技术介绍

1、在锡球焊接的工艺中,是由氮气将锡球推进到喷嘴,激光使锡球融化后,也是由氮气将锡球吹出至待焊接件上。氮气由正负气压控制,因而在实际工作中,常出现氮气回流的现象,也会引起液态锡的回流。时间久了,锡就会沉积在塑料胶管内壁上,难以清洗,容易造成管道堵塞;同时,由于塑料胶管的导热差,回流的热的锡液也会对管道内壁造成损害,从而严重影响焊锡管道的使用寿命。

2、因此,亟待提供一种改进的焊锡管道的镀膜方法以克服以上缺陷。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种焊锡管道的镀膜方法,一方面使焊锡管道具有良好导热能力以提供其使用寿命,另一方面使焊锡管道的内壁光滑,锡液难以附着其上,使得管道易于清洗。

2、为实现上述目的,本专利技术焊锡管道的镀膜方法,包括:

3、对管道进行离子清洗:向真空镀膜室通入氩气使所述真空镀膜室处于第一气压下,开启离子源电源及偏压电源对所述管道进行离子体轰击;

4、在所述管道本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种焊锡管道的镀膜方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.如权利要求1所述的焊锡管道的镀膜方法,其特征在于,所述离子清洗中,所述偏压电源为高频脉冲电源,电压为-1kV至-1.5kV,频率为800kHz至1000kHz。

3.如权利要求1所述的焊锡管道的镀膜方法,其特征在于,所述离子清洗中,时间为20-30分钟。

4.如权利要求1所述的焊锡管道的镀膜方法,其特征在于,所述离子清洗中,所述第一气压为0.1-0.2Pa。

5.如权利要求1所述的焊锡管道的镀膜方法,其特征在于,所述形成DLC层的步骤中,还包括:在离子束上施加直流电压1000V-1...

【技术特征摘要】

1.一种焊锡管道的镀膜方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.如权利要求1所述的焊锡管道的镀膜方法,其特征在于,所述离子清洗中,所述偏压电源为高频脉冲电源,电压为-1kv至-1.5kv,频率为800khz至1000khz。

3.如权利要求1所述的焊锡管道的镀膜方法,其特征在于,所述离子清洗中,时间为20-30分钟。

4.如权利要求1所述的焊锡管道的镀膜方法,其特征在于,所述离子清洗中,所述第一气压为0.1-0.2pa。

5.如权利要求1所述的焊锡管道的镀膜方法,其特征在于,所述形成dlc层的步骤中,还包括:在离子束上施加直流电压1000v-1500v、直流电源150ma-160ma。

6.如权利要求5所述的焊锡管道的镀膜方法,其特征在于,所述形成dlc层的步骤中,还包括:在金属基板上施加射频电压,功率为15...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨圣合
申请(专利权)人:东莞新科技术研究开发有限公司
类型:发明
国别省市:

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