一种慢轴准直透镜封装工装及其工作方法技术

本发明专利技术涉及一种慢轴准直透镜封装工装及其工作方法，属于激光器封装定位工装领域，包括底座、定位工装、连接件和三维位移调节装置；底座用于固定半导体激光器壳体，定位工装的数量为多个，用于与多个SAC透镜配合，并将SAC透镜封装至半导体激光器壳体内，多个定位工装均通过连接件与三维位移调节装置连接，三维位移调节装置能够调节定位工装的三维位移。本发明专利技术采用Z轴调节装置将定位工装下降探入半导体激光器壳体内，定位工装还可以调节X/Y轴位置，同时定位工装配有磁铁，可以根据芯片个数调整工装数量。本发明专利技术的定位工装与半导体激光器壳体无接触，靠三维位移调节装置来定位，可以避免定位工装与壳体、光学件接触造成工装磨损影响精度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种慢轴准直透镜封装工装及其工作方法，属于激光器封装定位工装。

技术介绍

1、半导体激光器效率高、体积小、重量轻、寿命长、可靠性高、易于调制及价格低廉等优点，在工业、医疗、通信及军事等领域得到了广泛应用。在20世纪90年代取得了突破性进展，其标志是半导体激光器的输出功率显著增加，国外千瓦级的高功率半导体激光器已经商品化，国内样品器件输出已达到600w以上。

2、半导体激光经激发出光后在x轴/y轴方向都有一定的大小的发散角，其中x轴发散角大，称为快轴方向，y轴发散角较小，称为慢轴方向。在实际用途中需要将透镜将进行封装。

3、公开号cn215732672u公开了一种sac耦合定位工装，可以实现快速定位慢轴准直透镜，提高生产效率。但该项技术只能适用于一种壳体，不同壳体需要不同的工装；而且随着使用次数的增多，工装会有磨损，影响工装精度；同时该工装放入产品内部更容易磕碰剐蹭其他光学件。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本专利技术提供一种慢轴准直透镜封装工装及其工作方法，以解决本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种慢轴准直透镜封装工装，其特征在于，包括底座、定位工装、连接件和三维位移调节装置；

2.根据权利要求1所述的慢轴准直透镜封装工装，其特征在于，所述定位工装的数量与SAC透镜的数量相同，每个定位工装底部均设置有工装卡槽，工装卡槽为台阶状槽，工装卡槽尺寸与SAC透镜一致。

3.根据权利要求2所述的慢轴准直透镜封装工装，其特征在于，所述连接件为金属材质，每个定位工装的侧壁和顶部装配有磁铁，侧壁的磁铁用于多个定位工装之间连接，顶部的磁铁用于与连接件连接。

4.根据权利要求3所述的慢轴准直透镜封装工装，其特征在于，所述底座通过螺丝或气动开关的方式固定半导体...

【技术特征摘要】

1.一种慢轴准直透镜封装工装，其特征在于，包括底座、定位工装、连接件和三维位移调节装置；

2.根据权利要求1所述的慢轴准直透镜封装工装，其特征在于，所述定位工装的数量与sac透镜的数量相同，每个定位工装底部均设置有工装卡槽，工装卡槽为台阶状槽，工装卡槽尺寸与sac透镜一致。

3.根据权利要求2所述的慢轴准直透镜封装工装，其特征在于，所述连接件为金属材质，每个定位工装的侧壁和顶部装配有磁铁，侧壁的磁铁用于多个定位工装之间连接，顶部的磁铁用于与连接件连接。

4.根据权利要求3所述的慢轴准直透镜封装工装，其特征在于，所述底座通过螺丝或气动开关的方式固定半导体激光器壳体。

5.根据权利要求4所述的慢轴准直透镜封装工装，其特征在于，所述三维位移调节装置包括x轴调节装置、y轴调节装置和z轴调节装置，分别用于调节x轴、y轴和z轴的位移，...

【专利技术属性】
技术研发人员：史呈琳，邢云阳，卢焕强，王爱民，宋雅文，
申请(专利权)人：潍坊华光光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：