【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，尤其是涉及一种用于多层有机封装基板的制造方法。
技术介绍
1、半导体封装基板（ic载板）是半导体封装采用一种关键专用基础材料，在芯片与常规pcb之间起电气导通及支撑、保护、散热功能以及保护芯片与连接下层电路板的作用。在探针卡行业，mlo（muti-layered organicsubstrate）多层有机封装基板作为探针卡转接板的一种存在形式，目前正在被大量运用。目前多数mlo基板采用双面增层的方法，该方法在制作过程中以双面同时覆盖绿油充当绝缘层，需要进行多次绿油固化，该过程增加了最终基板翘曲的因素，影响到封装基板的性能和使用寿命。
技术实现思路
1、为了解决上述的技术问题，本申请的目的是提供一种用于多层有机封装基板的制造方法。
2、为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：一种用于多层有机封装基板的制造方法，所述的多层有机封装基板采用多张半固化载板，分别进行打孔以及金属填充后对位叠压，再通过整体热压形成。
3、本专利技术的制造方法只需要进行一次整体...
【技术保护点】
1.一种用于多层有机封装基板的制造方法，其特征在于，所述的多层有机封装基板采用多张半固化载板，分别进行打孔以及金属填充后对位叠压，再通过整体热压形成。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述的制造方法包括步骤：
3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，各个所述的半固化载板为双面无覆铜板。
4.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，各个所述的半固化载板的平面度TTV≤1μm。
5.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，各个所述的半固化载板的热膨胀系数相同，且各所述的载板的热膨胀系数CTE为5-10
6....
【技术特征摘要】
1.一种用于多层有机封装基板的制造方法，其特征在于，所述的多层有机封装基板采用多张半固化载板，分别进行打孔以及金属填充后对位叠压，再通过整体热压形成。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述的制造方法包括步骤：
3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，各个所述的半固化载板为双面无覆铜板。
4.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，各个所述的半固化载板的平面度ttv≤1μm。
5.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，各个所述的半固化载板的热膨胀系数相同，且各所述的载板的热膨胀系数cte为...
【专利技术属性】
技术研发人员：邵宇，侯克玉，于海超，
申请(专利权)人：强一半导体上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。