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本申请公开一种用于多层有机封装基板的制造方法，包括：所述的多层有机封装基板采用多张半固化载板，分别进行打孔以及金属填充后对位叠压，再通过整体热压形成。本申请的封装基板只需要一次压合，节省工艺时间，减少了基板翘曲因素和热胀冷缩因素的叠加，减小...
该专利属于强一半导体（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过强一半导体（上海）有限公司授权不得商用。

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