一种金刚石有序分布黏性转移方法和实施该方法所使用的黏性转移带，其特征在于：在塑料带基的一面涂布不干胶，将按照要求打出小孔的、与所述的带基等宽或稍宽的遮蔽带粘贴在上面，该小孔处露出不干胶涂层，构成黏性转移带；将有该小孔的一面接触金刚石颗粒，该金刚石颗粒就会黏附在小孔处，然后将其移动到胎体粉粉末冶金材料上面，施加压力，将金刚石颗粒压入粉冶材料胎体里面，移走所述的黏性转移带，即完成转移。本发明专利技术的优点是：除金刚石外没有其他物质进入产品，保证材料纯洁；可以直接对胎体粉料施压成型，不需事前将胎体粉料预先压片。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种颗粒材料有序分布用的黏性转移方法和实施该方法所使用的 黏性转移带，主要用于金刚石的有序分布，也可以用于立方碳化硼等一切颗粒材料 的有序分布。
技术介绍
在金刚石切割、磨.削工具中，金刚石的有序分布对提高切削速度，.降低金刚石 的用量，提高工具的寿命十分有效，这已经得到证明并且被公认。但是，如何将金 刚石按照要求有序分布，是一个一直在探讨的领域。例如有人用真空吸盘吸起金刚石颗粒，放在涂有胶的胎体上；有人用高分子材料网格，将金刚石散布在上面，再 刮去多余的金刚石；有人在掩模板背面贴上黏合力较小的胶带，黏合金刚石再用粘 性更强的胶带将其翻合转移到胎体上。这些方法虽然能够得到目标产品，但是存在 着精度要求高、易堵塞、系统复杂、成本高、残胶等挥发物影响胎体粉冶材料还原 等不利影响，以致影响推广。
技术实现思路
本专利技术的目的就是提供一种金刚石有序分布黏性转移方法和黏性转移带，以解 决现有技术存在的精度要求高、易堵塞、系统复杂、成本高、残胶等挥发物影响胎 体粉冶材料还原等不利影响，以致影响推广的问题。本专利技术的釆取的技术方案是一种金刚石有序分布黏性转移方法，其特征在于在塑料带基的一面涂布不干 胶，将按照要求打出小孔的、与所述的带基等宽或稍宽的遮蔽带粘贴在上面，该小 孔处露出不干胶涂层，构成黏性转移带；将有该小孔的一面接触金刚石颗粒，该金 刚石颗粒就会黏附在小孔处，然后将其移动到胎体粉粉末冶金材料上面，施加压力， 将金刚石颗粒压入粉冶材料胎体里面，移走所述的黏性转移带，即完成转移。一种实施权利要求1所述方法的金刚石有序分布黏性转移带，其特征在于包 括依次复合的带基层、不干胶层和遮蔽层，在该遮蔽层上设有有序分布的小孔，在每一该小孔处露出所述的不干胶层。所述的遮蔽层由纸带或者塑料带制成。在所述的遮蔽层边沿印刷或刻画有位置识别线，供转移带定位识别用。本专利技术的优点是除金刚石外没有其他物质进入产品，保证材料纯洁；可以直 接对胎体粉料施压成型，不需事前将胎体粉料预先压片。附图说明图l是本专利技术的分解结构示意图；图2是本专利技术在使用时黏结金刚石颗粒状态的示意图。具体实施方式参见图1,在涂布机上将塑料带基4 (例如BOPP，但是不仅限于BOPP)的一 面涂布不干胶5,将遮蔽带1与带基4带有不干胶5的一面重合粘结，每隔一段距 离印刷或刻画上条形位置标识线2,巻成盘状即为成品。遮蔽带上的小孔3用模冲 或者激光的方法制出，小孔3的直径是金刚石颗粒直径的0.6 ~ 1.2倍之间。遮蔽带 l与带基4等宽或稍宽。参见图2，使用本专利技术黏性转移带时，有小孔3的一面接触金刚石颗粒6，金 刚石颗粒6就会黏附在小孔3处，然后将其移动到胎体粉冶材料上面，施加压力， 将金刚石颗粒压入粉冶材料胎体里面，移走转移带，即可完成转移。特别指出，本专利技术可以用于、但不仅用于金刚石的有序分布，也可以用于立方 石友化硼等一切颗粒材料的有序分布。权利要求1、一种金刚石有序分布黏性转移方法，其特征在于在塑料带基的一面涂布不干胶，将按照要求打出小孔的、与所述的带基等宽或稍宽的遮蔽带粘贴在上面，该小孔处露出不干胶涂层，构成黏性转移带；将有该小孔的一面接触金刚石颗粒，该金刚石颗粒就会黏附在小孔处，然后将其移动到胎体粉粉末冶金材料上面，施加压力，将金刚石颗粒压入粉冶材料胎体里面，移走所述的黏性转移带，即完成转移。2、 一种实施权利要求1所述的金刚石有序分布黏性转移方法所使用的黏性转 移带，其特征在于包括依次复合的带基层、不干胶层和遮蔽层，在该遮蔽层上设 有有序分布的小孔，在每一该小孔处露出所述的不干胶层。3、 根据权利要求2所述的金刚石有序分布黏性转移带，其特征在于所述的 遮蔽层由纸带或者塑料带制成。4、 才艮据权利要求2所述的金刚石有序分布黏性转移带，其特征在于在所述 的遮蔽层边沿印刷或刻画有位置识别线。全文摘要一种金刚石有序分布黏性转移方法和实施该方法所使用的黏性转移带，其特征在于在塑料带基的一面涂布不干胶，将按照要求打出小孔的、与所述的带基等宽或稍宽的遮蔽带粘贴在上面，该小孔处露出不干胶涂层，构成黏性转移带；将有该小孔的一面接触金刚石颗粒，该金刚石颗粒就会黏附在小孔处，然后将其移动到胎体粉粉末冶金材料上面，施加压力，将金刚石颗粒压入粉冶材料胎体里面，移走所述的黏性转移带，即完成转移。本专利技术的优点是除金刚石外没有其他物质进入产品，保证材料纯洁；可以直接对胎体粉料施压成型，不需事前将胎体粉料预先压片。文档编号B24D18/00GK101653928SQ20081011859公开日2010年2月24日 申请日期2008年8月19日 优先权日2008年8月19日专利技术者苏新页 申请人:苏新页;董国庆本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种金刚石有序分布黏性转移方法，其特征在于：在塑料带基的一面涂布不干胶，将按照要求打出小孔的、与所述的带基等宽或稍宽的遮蔽带粘贴在上面，该小孔处露出不干胶涂层，构成黏性转移带；将有该小孔的一面接触金刚石颗粒，该金刚石颗粒就会黏附在小孔处，然后将其移动到胎体粉粉末冶金材料上面，施加压力，将金刚石颗粒压入粉冶材料胎体里面，移走所述的黏性转移带，即完成转移。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：苏新页，
申请(专利权)人：苏新页，董国庆，
类型：发明
国别省市：11[]
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