无钎焊层、热耦合面高绝缘、低热阻热电模块的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种无钎焊层的、热耦合面高绝缘、低热阻的热电模块的制造方法，包括步骤：用注塑方法制造镶嵌至少二个金属电联接端子的绝缘框架，绝缘框架设置有若干放置热电元件的通孔，绝缘框架的边框中设置对应金属电联接端子数量的凹槽，凹槽连通不同的通孔，金属电联接端子的第一端部分别安设在凹槽中，第二端部位于绝缘框架的边框外；制备热电元件；将热电元件放置于绝缘框架的通孔中；在热电元件的上下端分别喷涂金属涂层；研磨喷涂面；再覆上一氧化铝膜层；采用本发明专利技术制造的热电模块无钎焊层，热耦合面高绝缘、低热阻，能提高热电元件与外部系统电联接的可靠性，减化作业步骤，降低材料成本，性能优异，适于大规模推广应用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及热电器件制造
，特别涉及热电模块制造
，具体是指一种无钎焊层的、热耦合面高绝缘、低热阻的热电模块的制造方法。
技术介绍
热电器件是一种利用塞贝克效应或珀尔贴将热能与电能直接相互转换的功能器 件，具有中体积小、重量轻、无运动部件、无噪音、高可靠等特点，在科研、航空航天、光通信、 仪器仪表和汽车上得到应用，目前以三碲化二铋(Bi2Te3)为基的半导体材料是200K 500K 工作范围内转换效率最高的材料，以Bi2Te3为基的热电材料大多采用软钎焊的方法，以某 种电联接方式将热电元件联接起来组成热电器件，这种器件已经被商品化(见图l，其中 201是瓷片，202是铜片，203是焊锡)，但这种结构的器件有以下几个方面的缺陷 1、器件处于较高的温度下焊接钎料很容易扩散至热电元件中，导致器件性能迅速 退化，影响了器件在较高温度下的应用。 2、热电器件工作时二个热耦合面间有较大的温度差，热耦合面与元件之间通过钎 焊形成刚性结构，由于热膨胀使热电元件的钎焊面上受到较大的剪切应力，离几何中心越 远应力越大，制约了热电器件面积的进一步增大。 3、热电器件工作时常常受到温度、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无钎焊层的、热耦合面高绝缘、低热阻的热电模块的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：（１）用注塑方法制造镶嵌至少二个金属电联接端子的绝缘框架，所述绝缘框架设置有若干放置热电元件的通孔，所述绝缘框架的边框中设置对应所述金属电联接端子数量的凹槽，所述凹槽连通不同的所述通孔，所述金属电联接端子包括第一端部和第二端部，所述第一端部分别安设在所述凹槽中，所述第二端部位于所述的绝缘框架的边框外；（２）制备Ｐ型以及Ｎ型热电元件；（３）将所述Ｐ型以及Ｎ型热电元件放置于所述绝缘框架的通孔中；（４）在所述Ｐ型以及Ｎ型热电元件的上下端分别喷涂金属涂层；（５）研磨步骤（４）获得的热电模块的喷涂面，直到热电元件的间隔...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴燕青，鲁端平，蒋立峰，陈良杰，林红飞，李小亚，柏胜强，黄向阳，陈立东，
申请(专利权)人：上海申和热磁电子有限公司，中国科学院上海硅酸盐研究所，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]