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本发明涉及一种无钎焊层的、热耦合面高绝缘、低热阻的热电模块的制造方法，包括步骤：用注塑方法制造镶嵌至少二个金属电联接端子的绝缘框架，绝缘框架设置有若干放置热电元件的通孔，绝缘框架的边框中设置对应金属电联接端子数量的凹槽，凹槽连通不同的通孔，...该专利属于上海申和热磁电子有限公司;中国科学院上海硅酸盐研究所所有，仅供学习研究参考，未经过上海申和热磁电子有限公司;中国科学院上海硅酸盐研究所授权不得商用。