【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及仿真测试,具体涉及一种超临界流体干燥腔室内流场仿真方法、装置、计算机设备。
技术介绍
1、随着集成电路特征尺寸的逐渐减小,许多晶圆表面具有高深宽比的图案,传统的干燥工艺会产生图案倒塌问题,为了避免干燥过程中的图案坍塌现象,利用超临界二氧化碳的高扩散性及高溶解性对晶圆表面的ipa(异丙醇)进行置换排出,这样不会对表面的精细结构造成损伤,从而实现无损伤干燥的工艺。在对干燥腔室设计的过程中,需要采用一些手段对内部流场数据进行采集以对腔室内设计进行进一步优化。
2、然而,现阶段的超临界流体干燥腔室设计只能通过理论分析以及试验样机测试后进行设计优化,理论分析及实验测试的方法虽然能够提供完全真实的流场数据,但是实验验证的周期长、成本高,需要耗费大量的人力物力且专业度要求高,难以获得详细的速度场、温度场等流场参数。
技术实现思路
1、有鉴于此,本专利技术提供了一种超临界流体干燥腔室流场仿真方法,以解决难以取得干燥腔室流场数据的问题。
2、第一方面,本专利技术提供了一
...【技术保护点】
1.一种超临界流体干燥腔室内流场仿真方法,其特征在于,所述方法包括:
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述三维模型的网格按照以下方式划分得到:
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对三维模型进行通用模型设置包括:流体模型中湍流模型采用RNG k-ε湍流模型,多相流模型选择Mixture模型,
5.根据权利要求3或4所述的方法,其特征在于,所述相关参数还包括IPA在超临界二氧化碳中的扩散系数,所述扩散系数通过拟合公式
6.根据权利要
...【技术特征摘要】
1.一种超临界流体干燥腔室内流场仿真方法,其特征在于,所述方法包括:
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述三维模型的网格按照以下方式划分得到:
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对三维模型进行通用模型设置包括:流体模型中湍流模型采用rng k-ε湍流模型,多相流模型选择mixture模型,
5.根据权利要求3或4所述的方法,其特征在于,所述相关参数还包括ipa在超临界二氧化碳中的扩散系数,所述扩散系数通过拟合公式
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述边界条件中腔体入口为质量流量入口,腔体出口为压力出口,壁面为无滑移壁面。
【专利技术属性】
技术研发人员:乔红旺,张康,
申请(专利权)人:北京晶亦精微科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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