【技术实现步骤摘要】
本技术涉及陶瓷部件加工，具体涉及到一种陶瓷部件的平面磨削装置。
技术介绍
1、现有技术中氧化铝陶瓷圆盘是将成型后的素坯经过烧结制得，烧结完成后的圆盘需要对其的平面进行磨削加工，现有的磨削装置，是将圆盘放在操作台上，通过真空吸附使其固定，然后用打磨盘对其平面进行来回打磨，由于需要避免打磨出的粉尘在圆盘的表面堆积，因此通常在打磨的过程中需要利用到喷水管喷水对圆盘的表面进行冲洗。在上述的方式中，由于操作台上会有积水，将打磨后的圆盘移开之后，积水容易进入到真空吸附空中，难以进行清理。
技术实现思路
1、为了解决上述现有技术中的不足之处，本技术提出一种陶瓷部件的平面磨削装置。
2、为了实现上述技术效果，本技术采用如下方案：
3、一种陶瓷部件的平面磨削装置，包括机架，所述机架的下端固定设有工作台，所述工作台上设有磨削台，所述磨削台的上表面水平设置，所述磨削台上开设有若干真空吸附孔，所述工作台内设有真空腔，所述真空吸附孔与真空腔密闭连通，所述工作台的一侧设有真空发生器，所述真空腔...
【技术保护点】
1.一种陶瓷部件的平面磨削装置，其特征在于，包括机架(1)，所述机架(1)的下端固定设有工作台(2)，所述工作台(2)上设有磨削台(4)，所述磨削台(4)的上表面水平设置，所述磨削台(4)上开设有若干真空吸附孔(5)，所述工作台(2)内设有真空腔(6)，所述真空吸附孔(5)与真空腔(6)密闭连通，所述工作台(2)的一侧设有真空发生器(7)，所述真空腔(6)与真空发生器(7)连接，所述磨削台(4)上固定设有一环形的橡胶垫圈(8)，若干真空吸附孔(5)位于橡胶垫圈(8)内侧，所述磨削台(4)的上方设有打磨盘(9)，所述打磨盘(9)转动安装于支撑架(10)上并且通过第一旋转...
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷部件的平面磨削装置，其特征在于，包括机架(1)，所述机架(1)的下端固定设有工作台(2)，所述工作台(2)上设有磨削台(4)，所述磨削台(4)的上表面水平设置，所述磨削台(4)上开设有若干真空吸附孔(5)，所述工作台(2)内设有真空腔(6)，所述真空吸附孔(5)与真空腔(6)密闭连通，所述工作台(2)的一侧设有真空发生器(7)，所述真空腔(6)与真空发生器(7)连接，所述磨削台(4)上固定设有一环形的橡胶垫圈(8)，若干真空吸附孔(5)位于橡胶垫圈(8)内侧，所述磨削台(4)的上方设有打磨盘(9)，所述打磨盘(9)转动安装于支撑架(10)上并且通过第一旋转电机(11)驱动转动，所述支撑架(10)安装于移动架上竖向滑动且通过升降机构驱动滑动，所述移动架通过x向移动机构以及y向移动机构安装在机架(1)上。
2.如权利要求1所述的陶瓷部件的平面磨削装置，其特征在于，所述工作台(2)上设有一向下凹陷的凹槽(3)，所述磨削台(4)固定设于凹槽(3)底部的中心处，所述凹槽(3)的底部倾斜设置，所述凹槽(3)底部高度最低的位置设有排水口，所述排水口连接排水管(20)。
3.如权利要求1所述的陶瓷部件的平面磨削装置，其特征在于，所述升降机构包括升降气缸(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵佑晨，
申请(专利权)人：浙江通瓷半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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