半导体生产中掺杂剂的称量系统技术方案

技术编号:4176086 阅读:181 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种半导体生产中掺杂剂的称量系统,它包括:多台电子秤,计算机,打印机,所述的电子秤与计算机之间接串口扩张卡,卡的一端为接口,该接口接电子秤数据传输线,另一端为输出端,该输出端接电脑主机,电子秤与电脑的数据传输采用标准的TCP/IP协议,计算机接带不干胶带的打印机。本系统的优点是:称量准确、快速,可避免不同掺杂剂在称量时产生的交叉污染。

Weighing system for dopant in semiconductor production

A dopant in the semiconductor production weighing system, it includes: a plurality of electronic scales, computer, printer, computer and electronic scales between the received serial expansion cards, card end interface, the interface is connected with the electronic scale data transmission line, the other end is output, the output end is connected with the host computer data transmission, electronic scales and computer using standard TCP / IP protocol, the computer is connected with the adhesive tape printer. The advantages of this system are that the weighing is accurate and fast, and the cross contamination of different dopants in weighing can be avoided.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于直拉硅单晶制造的掺杂剂类物质的称量系 统,特别适合需要使用多种类掺杂剂如磷、砷、锑的重掺单晶制造。
技术介绍
Czochralski方法首先将原料多晶硅熔化在石英坩埚中,在多晶硅已 完全熔化并且温度达到平衡之后,将一个被称为籽晶的晶种浸入熔体并且 随后慢慢提起,通常在提起的同时要不断地转动晶体,这样单晶就逐渐生 长成大的硅晶体。重掺直拉硅单晶用来制做外延衬底(Substrate)。外延硅片一般是在 低电阻率的重掺衬底上生长一层高电阻率的外延层。使用外延片可以解决 双极晶体管要求的高击穿电压(要求高电阻率材料)与低集电极电阻(要 求低电阻率材料)的矛盾,可以降低双极晶体管的功率损耗,改善高频性 能。外延技术应用在CMOS工艺中可以有效的解决元件闭锁的问题。制备高品质的外延衬底(Substrate)需要使用重掺杂的硅晶体,那 些影响晶体生长的条件比如温度、压力、提拉速度和熔体中的杂质必须小 心地加以控制。为了控制晶体材料的导电类型和导电能力, 一些特定的杂 质会被有意识地加到熔融态硅中做掺杂剂。为了获得重掺杂的低电阻率硅晶体材料,低熔点的高纯(通常要求纯 度&g本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体生产中掺杂剂的称量系统,其特征在于:它包括:多台电子秤,计算机,打印机,所述的电子秤与计算机之间接串口扩张卡,卡的一端为接口,该接口接电子秤数据传输线,另一端为输出端,该输出端接电脑主机,电子秤与电脑的数据传输采用标准的TCP/IP协议,计算机接带不干胶带的打印机。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:方峰高恺邓德辉郑沉张楠
申请(专利权)人:北京有色金属研究总院有研半导体材料股份有限公司国泰半导体材料有限公司
类型:发明
国别省市:11[中国|北京]

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