一种便于银浆检测的FPC及银浆检测装置制造方法及图纸

本技术提供一种便于银浆检测的FPC及银浆检测装置，所述便于银浆检测的FPC包括：FPC软性线路板、第一漏铜区及第二漏铜区；所述第一漏铜区及第二漏铜区均设置于所述FPC软性线路板上；在银浆检测时，所述第一漏铜区连接TFT显示屏的第一银浆点及银浆检测装置的测试线路板的GND端，所述第二漏铜区连接TFT显示屏的第二银浆点及银浆检测装置的测试线路板的AG‑GND端，从而构成检测回路。通过对FPC漏铜区的改造，在FPC上设置了第一漏铜区和第二漏铜区，从而使得在银浆检测时构成检测闭合回路，且由于二者的并排设置，在出货时仅需一个导电双面粘即可将第一漏铜区和第二漏铜区导通而形成一个公共接地引脚，解决了客户仅需要一个公共接地引脚时不便做银浆检测的难题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及fpc，尤其涉及一种便于银浆检测的fpc及银浆检测装置。

技术介绍

1、对于tft（thin film transistor，薄膜晶体管）显示屏来说，为了避免其在生产和使用过程中产生静电而影响其显示效果，一般会通过点银浆与fpc（flexible printedcircuit，柔性电路板）的公共接地端连接，从而实现将tft显示屏上的静电导出，使tft显示屏可正常使用。因此，银浆导地对于tft模组抗静电esd具有重大作用，但是在fpc生产时经常会遇到银浆点没点好所以无法正常导地的情况，因此需要我们加入银浆检测的步骤。

2、现有的银浆检测需要fpc的接口有两个gnd引脚，从而通过外部电路对回路进行检测，但实际上，根据客户的需要，fpc产品存在fpc上仅有唯一的一个gnd的情况，在银浆检测时将无法在接口处形成回路，给产品的银浆检测带来极大困难。

技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种便于银浆检测的fpc及银浆检测装置。

2、为了实现上述目的，本技本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种便于银浆检测的FPC，其特征在于，包括：FPC软性线路板、第一漏铜区及第二漏铜区；

2.根据权利要求1所述的便于银浆检测的FPC，其特征在于，还包括导电双面粘；

3.根据权利要求1所述的便于银浆检测的FPC，其特征在于，所述第一漏铜区及第二漏铜区并列设置，所述第一漏铜区及第二漏铜区之间的距离小于或等于5mm。

4.根据权利要求1所述的便于银浆检测的FPC，其特征在于，还包括第一金手指，所述第一金手指用于连接客户端。

5.根据权利要求1所述的便于银浆检测的FPC，其特征在于，还包括第二金手指，所述第二金手指用于连接显示面板。

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【技术特征摘要】

1.一种便于银浆检测的fpc，其特征在于，包括：fpc软性线路板、第一漏铜区及第二漏铜区；

2.根据权利要求1所述的便于银浆检测的fpc，其特征在于，还包括导电双面粘；

3.根据权利要求1所述的便于银浆检测的fpc，其特征在于，所述第一漏铜区及第二漏铜区并列设置，所述第一漏铜区及第二漏铜区之间的距离小于或等于5mm。

4.根据权利要求1所述的便于银浆检测的fpc，其特征在于，还包括第一金手指，所述第一金手指用于连接客户端。

5.根据权利要求1所述的便于银浆检测的fpc，其特征在于，还包括第二金手指，所述第二金手指用于连接显示面板。

6.根据权利要求1所述的便于银浆检测的fpc，其特征在于，还包...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈致临，林志浩，温志聪，李永昌，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：