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本技术提供一种便于银浆检测的FPC及银浆检测装置，所述便于银浆检测的FPC包括：FPC软性线路板、第一漏铜区及第二漏铜区；所述第一漏铜区及第二漏铜区均设置于所述FPC软性线路板上；在银浆检测时，所述第一漏铜区连接TFT显示屏的第一银浆点及银...
该专利属于信利半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过信利半导体有限公司授权不得商用。

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