【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及太赫兹检测技术，特别是涉及一种厚度测量装置及方法。
技术介绍
1、厚度测量是实际应用过程中最为常见的一项测量，是获得样品厚度的一种测量方法，以千分尺直接接触测量最为常用，其次是采用显微镜进行放大测量，尤其是当被测样品的厚度很薄时，显微镜测量最为常用。然而，接触测量和显微测量均有一定的局限性，比如接触测量在有些场合会破坏样品的表面，显微镜测量难以测量厚度较大的样品。因此，利用激光的相干特性，开展非接触测量技术，是厚度测量的一种重要形式。
2、在可见光、红外光和毫米波频段，非接触厚度测量已获得了较好的发展，但在1thz以上的太赫兹频段，由于缺乏性能优异的单色相干太赫兹激光源，基于该频段激光的厚度测量技术一直比较缺乏。利用太赫兹光的穿透特性，对于一些可见和红外光难以穿透的样品，亟需一种厚度测量装置和测量方法，以实现对样品厚度的精确测量。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题是提供一种厚度测量装置及方法，能够精确测量样品厚度。
2、本专利技术解决其技...
【技术保护点】
1.一种厚度测量装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述测量模块包括用来放置被测样品的旋转台，以及用来形成测量光路对所述被测样品进行测量的第一分束片、第二分束片、第一反射镜、第二反射镜、透镜和太赫兹探测阵列；所述第一分束片用来将所述太赫兹光束分为所述参考光束和所述探测光束，所述探测光束经所述第一反射镜反射后穿过所述被测样品形成包含厚度信息的探测光束，所述包含厚度信息的探测光束被所述第二反射镜反射至所述第二分束片，进而通过所述第二分束片与所述参考光束合束形成干涉光束，所述干涉光束经所述透镜会聚产生的空间干涉条纹被所述太赫兹探测
<...【技术特征摘要】
1.一种厚度测量装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述测量模块包括用来放置被测样品的旋转台，以及用来形成测量光路对所述被测样品进行测量的第一分束片、第二分束片、第一反射镜、第二反射镜、透镜和太赫兹探测阵列；所述第一分束片用来将所述太赫兹光束分为所述参考光束和所述探测光束，所述探测光束经所述第一反射镜反射后穿过所述被测样品形成包含厚度信息的探测光束，所述包含厚度信息的探测光束被所述第二反射镜反射至所述第二分束片，进而通过所述第二分束片与所述参考光束合束形成干涉光束，所述干涉光束经所述透镜会聚产生的空间干涉条纹被所述太赫兹探测阵列捕捉。
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述第一分束片与所述太赫兹光束的夹角，同所述第二分束片与所述参考光束的夹角不相等。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：谭智勇，李弘义，曹俊诚，
申请(专利权)人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所，
类型：发明
国别省市：
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