应用于高速编带机的元器件插入新技术制造技术

本发明专利技术是一种新的元器件编带插入技术。重点包括：１．在元器件放置区域下方设置吸附装置或上方设置下吹装置，可以有效防止元器件翻面或不能插入载带凹槽等问题。２．针对底部有孔的载带，放置区域下方设置吸附装置。３．针对底部无孔的载带，放置区域上方设置下吹装置。４．吸附装置含有一个或多个吸孔；下吹装置可以设置多个吹环，可以对应单个或多个元器件同时插入载带凹槽。５．吸附装置位于载带下方，不占多余空间。６．吸附装置和下吹装置随吸嘴和元器件的位置联动，只在吸嘴将元器件插入时工作，不影响其他元器件。７．本技术的相关装置结构简单，实用有效，成本低廉。

New technology of component insertion for high speed taping machine

The invention relates to a new component inserting and inserting technique. The main points are as follows: 1. an adsorption device or a lower blowing device is arranged at the lower part of the component placing area, and the utility model can effectively prevent the components from turning upside down or unable to insert the groove of the carrier belt. 2. aiming at the carrier tape with holes at the bottom, the lower part of the placing area is provided with an adsorption device. 3. aiming at the bottom hole free carrier belt, the lower part of the placing area is provided with a blowing device. The 4. adsorption device comprises one or more suction holes, and the lower blowing device can be provided with a plurality of blow rings, which can be inserted into the carrier groove corresponding to the single or multiple components simultaneously. The 5. adsorption device is located below the carrier belt, and does not occupy the surplus space. The 6. adsorption device and the lower blowing device work together with the position of the suction nozzle and the component, so that the device is inserted only when the nozzle is inserted, and the other components are not affected. 7. the relative device of the utility model has the advantages of simple structure, practicability, effectiveness and low cost.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及全自动电子元器件外观检测和编带包装设备(编带机)的插入封合装 置。本专利技术主要应用于(但不局限于)各种电子元器件的编带包装工序。本技术能够快速 稳定地将元器件插入载带凹槽，并且能够有效防止元器件被放入载带凹槽时，吸嘴吹气将 元器件吹翻造成翻面及元器件倾斜在凹槽边缘等错误。
技术介绍
全自动电子元器件外观检测和编带包装设备在包括水晶振子、电容电感电阻等无 源电子器件、半导体分立器件及半导体集成电路等电子元器件生产中占有重要的地位。如 今的编带机速度越来越高，生产的元器件越来越小。在现行的技术中，吸嘴在将元器件放入 载带凹槽之时只进行吹气动作，很容易将元器件吹翻和放置倾斜，导致编带错误、设备停机 和载带破损等问题，影响了编带机的工作效率。针对底面有孔的载带，本专利技术创新性地在元器件放置区域下方设置了吸附装置， 利用真空吸力有效地防止了元器件被吸嘴吹翻和放置倾斜等情况的发生。吸附装置中可以 设置一个或多个真空吸头，以应对现在高速编带中可能会采用的一个或多个元器件同时处理的工艺。针对底面无孔的载带，本专利技术在元器件放置区域上方设置一均勻吹环，气流方向 为元器件的四周内侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于高速编带技术的元器件吸附装置和下吹装置，以防止元器件插入载带凹槽过程中的翻面或倾斜放置等问题：所述用于吸附元器件的吸附孔１１，真空腔体１２，以及使载带与装置之间紧密结合的弹簧２７；所述用于吹压元器件的吹环１４，吹气孔１６，压缩空气腔体１７。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王通宙，张健欣，
申请(专利权)人：秦拓微电子技术上海有限公司，王通宙，张健欣，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]